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1. (WO2008085866) WIRELESS HEADSET COMPRISING A HOUSING AND AN EARBUD ELECTRI.CALLY COUPLED T THE HOUSING BY A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2008/085866 국제출원번호: PCT/US2008/000084
공개일: 17.07.2008 국제출원일: 03.01.2008
IPC:
H04M 1/05 (2006.01) ,H04M 1/60 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01) ,H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
M
전화통신(전화교환장치를 제외하고, 전화선로를 통해서 다른 장치를 제어하는 회로 G08)
1
서브스테이션 장치, 예 : 가입자에 의해 사용되는 것.
02
전화기의 구조적 특징
04
송화기 또는 수화기를 위한 지지체
05
머리, 목, 가슴부분에 사용하기에 특히 적합한 것
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
M
전화통신(전화교환장치를 제외하고, 전화선로를 통해서 다른 장치를 제어하는 회로 G08)
1
서브스테이션 장치, 예 : 가입자에 의해 사용되는 것.
60
음성증폭기를 포함하는 것
H SECTION H — 전기
04
전기통신기술
M
전화통신(전화교환장치를 제외하고, 전화선로를 통해서 다른 장치를 제어하는 회로 G08)
1
서브스테이션 장치, 예 : 가입자에 의해 사용되는 것.
02
전화기의 구조적 특징
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
11
인쇄회로에서 또는 인쇄회로간의 전기적 접속을 위한 인쇄요소
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
18
인쇄에 의하지 않는 전기부품과 구조적으로 결합된 인쇄회로
출원인:
TERLIZZI, Jeffrey, J. [US/US]; US (UsOnly)
SANFORD, Emery, A. [US/US]; US (UsOnly)
HANKEY, Evans, M. [US/US]; US (UsOnly)
TIKALSKY, Terry [US/US]; US (UsOnly)
TANG, John [US/US]; US (UsOnly)
DE IULIIS, Daniele [IT/US]; US (UsOnly)
RUSSELL-CLARK, Peter [AU/US]; US (UsOnly)
APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, CA 95014, US (AllExceptUS)
발명자:
TERLIZZI, Jeffrey, J.; US
SANFORD, Emery, A.; US
HANKEY, Evans, M.; US
TIKALSKY, Terry; US
TANG, John; US
DE IULIIS, Daniele; US
RUSSELL-CLARK, Peter; US
대리인:
MORRIS, Robert ; Kramer Levin Naftalis & Frankel LLP 1177 Avenue of the Americas New York, NY 10036, US
우선권 정보:
11/824,44328.06.2007US
60/879,17706.01.2007US
60/879,19306.01.2007US
60/879,19506.01.2007US
발명의 명칭: (EN) WIRELESS HEADSET COMPRISING A HOUSING AND AN EARBUD ELECTRI.CALLY COUPLED T THE HOUSING BY A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) DISPOSITIF D'ÉCOUTEUR SANS FIL COMPRENANT UN BOÎTIER ET UN ÉCOUTEUR BOUTON COUPLÉ ÉLECTRIQUEMENT AU BOÎTIER PAR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
요약서:
(EN) A wireless headset device that includes an earbud assembly and a primary housing assembly, fixed to the earbud assembly, is provided. The earbud assembly can include an earbud flexible circuit board having mounted thereon a receiver and processing circuitry. The primary housing assembly can include a microphone and a primary housing flexible circuit board electrically coupled to the earbud circuit board and the microphone. In some embodiments, the headset device can include at least one flexible circuit board and the primary housing can include a connector assembly. The at least one flexible circuit board can be electrically coupled to the connector assembly and can include Universal Serial Bus (USB) circuitry operative to process USB protocol communications and serial circuitry operative to process serial protocol communications.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'écouteur sans fil qui comprend un écouteur bouton et un boîtier primaire fixé sur l'écouteur bouton. L'écouteur bouton peut comprendre une carte de circuit imprimé souple d'écouteur bouton, un récepteur et des circuits de traitement montés sur celle-ci. Le boîtier primaire peut comprendre un microphone et une carte de circuit imprimé souple de boîtier primaire couplés électriquement à la carte de circuit imprimé d'écouteur bouton et au microphone. Selon certains modes de réalisation, le dispositif d'écouteur peut comprendre au moins une carte de circuit imprimé souple, et le boîtier primaire peut comprendre un connecteur. La au moins une carte de circuit imprimé souple peut être couplée électriquement au connecteur, et peut comprendre des circuits de bus série universel (USB) opérationnels pour traiter des communications de protocole USB, et des circuits série opérationnels pour traiter des communications de protocole série.
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유럽 특허청(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)