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1. (WO2007107601) CARRIER BODY FOR COMPONENTS OR CIRCUITS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/2007/107601 국제출원번호: PCT/EP2007/052726
공개일: 27.09.2007 국제출원일: 22.03.2007
국제예비심사 청구일: 12.10.2007
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01)
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
373
장치용 재료의 선택에 의하여 냉각이 용이한 것
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
23
반도체 또는 다른 고체장치의 세부
34
냉각, 가열, 환기 또는 온도 보상용 배열
36
냉각 또는 가열을 용이하게 하기 위한 재료의 선택 또는 성형, 예. 히트.싱크
367
장치의 형상에 의하여 냉각이 용이한 것
출원인:
KLUGE, Claus, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
CERAMTEC AG [DE/DE]; Fabrikstrasse 23 - 29 73207 Plochingen, DE (AllExceptUS)
발명자:
KLUGE, Claus, Peter; DE
대리인:
SCHERZBERG, Andreas; Patente, Marken & Lizenzen c/o Chemetall GmbH Trakehner Str. 3 60487 Frankfurt, DE
우선권 정보:
10 2006 013 873.223.03.2006DE
10 2006 055 965.724.11.2006DE
10 2006 058 417.108.12.2006DE
발명의 명칭: (EN) CARRIER BODY FOR COMPONENTS OR CIRCUITS
(FR) ÉLÉMENT SUPPORT POUR COMPOSANTS OU CIRCUITS
(DE) TRÄGERKÖRPER FÜR BAUELEMENTE ODER SCHALTUNGEN
요약서:
(EN) The invention relates to a carrier body (1, 2) for electrical or electronic components (6a, 6b, 6c, 6d) or circuits, the carrier body (1, 2) being non-electroconductive or almost non-electroconductive. The aim of the invention is to simplify said carrier body (1) while significantly improving the heat dissipation. To this end, the carrier body (1, 2) is provided as a single component with heat removing or heat supplying cooling elements (7).
(FR) L'invention concerne un élément support (1,2) pour des composants ou des circuits électriques ou électroniques (6a, 6b, 6c, 6d), l'élément support (1,2) n'étant pas ou presque pas électriquement conducteur. L'invention vise à simplifier cet élément support (1) tout en améliorant considérablement la dissipation de chaleur. A cet effet, l'élément support (1,2) est doté d'éléments thermiques (7) qui apportent ou évacuent la chaleur et forment un seul bloc avec ledit élément support.
(DE) Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist. Zur Vereinfachung des Trägerkörpers (1) bei gleichzeitiger extrem verbesserter Wärmeableitung wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist.
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지정국: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
아프리카지역 지식재산권기구(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
유라시아 특허청 (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
유럽 특허청(EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
공개언어: 독일어 (DE)
출원언어: 독일어 (DE)