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1. (WO1999054786) ELASTOMERIC MASK AND USE IN FABRICATION OF DEVICES, INLCUDING PIXELATED ELECTROLUMINESCENT DISPLAYS
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호: WO/1999/054786 국제출원번호: PCT/US1999/008623
공개일: 28.10.1999 국제출원일: 20.04.1999
국제예비심사 청구일: 28.10.1999
IPC:
B41C 1/14 (2006.01) ,B05D 1/32 (2006.01) ,G03F 1/00 (2012.01) ,G03F 7/00 (2006.01) ,G03F 7/12 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
B SECTION B — 처리조작; 운수
41
스탬프; 타이프라이터; 복사기; 인쇄
C
인쇄 판면의 제작 또는 복제 방법
1
인쇄판의 제작(forme preparation)
14
스텐실 인쇄 또는 실크 스크린 인쇄용
B SECTION B — 처리조작; 운수
05
무화 또는 분무일반; 액체 또는 타유동성 재료의 표면에의 적용일반
D
액체 또는 타유동성 물질을 표면에 작용시키기 위한 공정일반 ]
1
액체나 타유동성 물질을 작용시키기 위한 방법(공정)
32
표면의 일부가 피복되지 못하도록 한 것, 예. stensils, resists 사용한 것
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
1
질감이 있거나 무늬가 있는 표면의 사진제판법 제품을 위한 원화, 예. 마스크, 포토-마스크 또는 레티클(reticle); 마스크 블랭크(mask blank) 또는 그 투과필름(pellicle); 그를 위해 특히 적용된 용기; 그 준비과정
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
G SECTION G — 물리학
03
전자사진; 광파 이외의 파를 사용하는 유사기술; 영화; 사진; 홀로그래피(Holography)
F
사진제판법에 의한 요철화 또는 패턴화 표면의 제조, 예. 인쇄용, 반도체장치의 제조법용; 그것을 위한 재료; 그것을 위한 원료; 그것을 위한 특별히 적합한 장치
7
사진제판법, 예 사진석판법에 의한 요철화 또는 패턴화된 표면의 제조, 예. 인쇄표면의 제조 그것을 위한 재료, 예. 포토레지스트로 된 것 그것을 위하여 특히 적합한 장치
12
스크린 인쇄판 또는 유사의 인쇄판, 예 스텐실의 제조
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
27
하나의 공통기판내 또는 기판상에 형성된 복수의 반도체구성부품 또는 기타 고체구성부품으로 구성된 장치
28
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 구성부품을 포함하는 것
32
광방출에 특별히 적용되는 구성부품을 가지는 것, 예.유기 발광 다이오드를 사용한 플랫 패널 디스플레이
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
51
능동 부분으로서 유기 재료를 이용하거나 능동 부분으로서 유기 재료와 다른 재료와의 조합을 이용하는 고체 장치; 그들 장치 또는 그 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장치
50
광방출에 특별히 적용되는 것, 예. 유기 발광 다이오드(OLED) 또는 고분자 발광 다이오드 (PLED)
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
B
전기가열; 달리 분류되지 않는 전기조명
33
전계 발광 광원
10
전계발광광원의 제조에 특히 적용하는 장치 또는 공정
출원인:
JACKMAN, Rebecca, J. [GB/US]; US (UsOnly)
DUFFY, David, C. [GB/US]; US (UsOnly)
WHITESIDES, George, M. [US/US]; US (UsOnly)
VAETH, Kathleen, M. [US/US]; US (UsOnly)
JENSEN, Klavs, F. [US/US]; US (UsOnly)
PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE [US/US]; Holyoke Center Suite 727 1350 Massachusetts Avenue Cambridge, MA 02138, US (AllExceptUS)
MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 77 Massachusetts Avenue Cambridge, MA 02139, US (AllExceptUS)
발명자:
JACKMAN, Rebecca, J.; US
DUFFY, David, C.; US
WHITESIDES, George, M.; US
VAETH, Kathleen, M.; US
JENSEN, Klavs, F.; US
대리인:
OYER, Timothy, J.; Wolf, Greenfield & Sacks, P.C. 600 Atlantic Avenue Boston, MA 02210, US
우선권 정보:
09/063,74221.04.1998US
발명의 명칭: (EN) ELASTOMERIC MASK AND USE IN FABRICATION OF DEVICES, INLCUDING PIXELATED ELECTROLUMINESCENT DISPLAYS
(FR) MASQUE ELASTOMERE ET SON UTILISATION DANS LA FABRICATION DE DISPOSITIFS, DONT DES AFFICHEURS ELECTROLUMINESCENTS PIXELISES
요약서:
(EN) An elastomeric mask is provided that allows deposition of a variety of materials through mask openings. The mask seals effectively against substrate surfaces, allowing simple deposition from fluid phase, gas phase, and the like or removal of material using gaseous or liquid etchants. The mask then can be simply peeled from the surface of the substrate leaving the patterned material behind. Multi-layered mask techniques are described in which openings in an upper mask allow selected openings of a lower mask to remain unshielded, while other openings of the lower mask are shielded. A first deposition step, followed by re-orientation of the upper mask to expose a different set of lower mask openings, allows selective deposition of different materials in different openings of the lower mask. Pixelated organic electroluminescent devices are provided via the described technique.
(FR) L'invention concerne un masque élastomère permettant le dépôt d'une variété de matériaux par les ouvertures du masque. Le masque vient en contact étanche efficace contre les surfaces du substrat, ce qui permet le dépôt simple à partir de phase gazeuse ou liquide et similaire ou le retrait de matériaux au moyen d'agents de gravure gazeux ou liquides. Le masque peut ensuite être simplement pelés de la surface du substrat, seul le matériau à motif subsistant. Des techniques de masquage multicouche sont décrites, dans lesquelles des ouvertures présentes dans un masque supérieur permettent aux ouvertures sélectionnées d'un masque inférieur de rester exposées, alors que d'autres ouvertures du masque inférieur reste protégées. Une première étape de dépôt, suivie de la réorientation du masque supérieur pour permettre l'exposition d'un ensemble différent d'ouvertures du masque inférieur, permet le dépôt sélectif de différents matériaux dans différentes ouvertures du masque inférieur. Des dispositifs organiques électroluminescents pixélisés sont produits au moyen de la technique décrite.
지정국: CA, JP, US
유럽 특허청(EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
공개언어: 영어 (EN)
출원언어: 영어 (EN)