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1. EP0530190 - AUXILIARY CARRIER FOR TRANSFERRING PARTS ONTO A SUPPORTING PLATE AND PROCESS FOR USING THE SAME.

특허청 유럽 특허청(EPO)
출원번호 91900731
출원일 21.12.1990
공개번호 0530190
공개일 10.03.1993
문헌종류 B1
IPC
H SECTION H — 전기
01
기본적 전기소자
L
반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치
21
반도체 장치 또는 고체 장치 또는 그러한 부품의 제조 또는 처리에 특별히 적용되는 방법 또는 장비
67
제조 또는 처리중의 반도체 또는 전기 고체 장치 취급에 특별히 적용되는 장치; 반도체 또는 전기 고체 장치 혹은 구성부품의 제조 또는 처리중의 웨이퍼 취급에 특별히 적용되는 장치
683
지지 또는 파지를 위한 것
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
13
전기부품의 조립체의 제조 또는 조정에 특히 적합한 장치 또는 방법
04
부품의 부착
H01L 21/683
H05K 13/04
CPC
H01L 21/6838
출원인 SIEMENS NIXDORF INF SYST
발명자 EIDLING KARL
BECKER MICHAEL
KOHLER GERD
EDINGER EGON
지정국
우선권 정보 4016698 23.05.1990 DE
9001002 21.12.1990 DE
발명의 명칭
(DE) HILFSTRÄGER ZUM ÜBERTRAGEN VON TEILEN AUF EINEN TRÄGER UND VERFAHREN ZU DESSEN ANWENDUNG.
(EN) AUXILIARY CARRIER FOR TRANSFERRING PARTS ONTO A SUPPORTING PLATE AND PROCESS FOR USING THE SAME.
(FR) SUPPORT AUXILIAIRE DE TRANSFERT DE PIECES A UN SUPPORT ET SON PROCEDE D'UTILISATION.
요약서
(DE)
Zur Herstellung von Leuchtdioden-Zeilen (LED-Zeilen) für nichtmechanische Drucker ist das positionsgenaue Aufbringen von LEDs (1) auf eine Modulplatte (3) erforderlich. Da eine LED-Zeile aus mehreren aneinandergereihten LEDs (1) besteht, ist eine positionsgenaue Ausrichtung bezüglich der LEDs (1) untereinander und relativ zur Modulplatte (3) erforderlich. Die Toleranzgrenzen liegen bei ± 3 bis 10 $g(m)m. Um neben der Einhaltung der genauen Positionierung ein Verfahren mit möglichst wenigen Arbeitsschritten und möglichst schonender Behandlung der LEDs (1) zu erhalten, wird ein als Saugträger (2) ausgebildeter Hilfsträger beschrieben. Die darin enthaltenen Saugkammern (6) halten durch Unterdruck jeweils ein LED (1). Der Einsatz des Saugträgers (2) erübrigt naßchemische Prozesse und mechanische Reinigungen zum Trennen von Hilfsträger und LEDs (1). Sind Saugträger (2) und Modulplatte (3) beheizt, so kann der Lötprozess ohne aufwendige Lötanlagen in einer Aufspannung unter ständiger Kontrolle durch ein Meßmikroskop (5) in kürzester Zeit durchgeführt werden.

(EN)
The production of light-emitting diode rows (LED-rows) for non-mechanical printers requires an exact positioning of the LEDs (1) on a modular plate (3). Since each LED row is composed of several LEDs (1) arranged in a row, an exact positioning of the LEDs (1) in relation to each other and to the modular plate (3) is required. The clearance limits lie around ± 3 to 10 $g(m)m. In order to obtain a process with as few operations as possible that ensures an exact positioning and a soft handling of the LEDs (1), an auxiliary carrier designed as a sucking carrier (2) is disclosed. Each sucking chamber (6) which it contains retains one LED (1) by negative pressure. The use of the sucking carrier (2) makes it possible to dispense with wet-chemical processes and mechanical cleaning processes to remove the auxiliary carrier from the LEDs (1). When the sucking carrier (2) and the modular plate (3) are heated, soldering can be carried out in a very short time without expensive soldering installations, in a holding fixture and under constant inspection by means of a measurement microscope (5).

(FR)
La fabrication de rangées de diodes luminescentes (rangées de DELs) dans des imprimantes non mécaniques requiert le montage des DELs (1) dans une position précise sur une plaque modulaire (3). Etant donné qu'une rangée de DELs se compose de plusieurs DELs (1) agencées les unes à côtés des autres, il est nécessaire de les positionner avec précision les unes par rapport aux autres, ainsi que par rapport à la plaque modulaire (3). Les tolérances admises se situent autour de ± 3 à 10 $g(m)m. Afin d'obtenir un procédé ayant aussi peu d'opérations que possible, tout en assurant un positionnement précis et une manipulation douce des DELs (1), un support auxiliaire est décrit, ayant la forme d'un support suceur (2). Chaque chambre d'aspiration (6) qu'il contient retient par dépression une DEL (1). L'utilisation du support suceur (2) rend superflus des procédés chimiques par voie humide et des procédés mécaniques de nettoyage afin de séparer le support auxiliaire des DELs (1). Lorsque le support suceur (2) et la plaque modulaire (3) sont chauffés, on peut exécuter très rapideement le soudage sans installations coûteuses de soudage dans un dispositif de fixation, sous un contrôle continu au moyen d'un microscope de mesure (5).

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