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1. CN109315080 - LIQUID COOLING SYSTEM AND METHOD

특허청 중국
출원번호 201680086412.9
출원일 01.06.2016
공개번호 109315080
공개일 05.02.2019
문헌종류 A
IPC
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
7
상이한 형의 전기장치에 공통된 구조적 세부
20
냉각, 환기 또는 가열을 용이하게 하기 위한 변형
H05K 7/20
CPC
H05K 7/20218
H05K 7/20272
H05K 7/20627
H05K 7/20763
H05K 7/20872
H05K 7/20927
출원인 ABB SCHWEIZ AG
ABB瑞士股份有限公司
발명자 GARDONI IRENE
I·加多尼
KIPFER MANFRED
M·基普佛
DE-CANDIDO ERIKA
E·德-坎迪多
대리인 北京市金杜律师事务所 11256
발명의 명칭
(EN) LIQUID COOLING SYSTEM AND METHOD
(ZH) 液体冷却系统和方法
요약서
(EN)
A liquid cooling system (10) for cooling at least one electrical component (14) is provided, the liquid cooling system (10) comprising a cooling circuit (12) having at least one supply branch (20) forsupplying liquid coolant to an electrical component (14); and at least one deaeration line (28) to provide a connection between a high point (32) and a junction point (34) of the cooling circuit (12)to bypass a part of the cooling circuit (12); wherein the pressure of the liquid coolant is lower in the junction point (34) than in the high point (32) during circulation of the liquid coolant in the liquid cooling system (10).

(ZH)
用于使至少一个电气部件(14)冷却的液体冷却系统(10),所述液体冷却系统(10)包括:冷却回路(12),具有用于向电气部件(14)供应液体冷却剂的至少一个供应分支(20);以及至少一个除气管线(28),用以提供所述冷却回路(12)的高点(32)与接合点(34)之间的连接,以绕过所述冷却回路(12)的一部分;其中在所述液体冷却剂在所述液体冷却系统(10)中的循环期间,所述液体冷却剂在所述接合点(34)中的压力比在所述高点(32)中的压力低。

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