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1. (JP2012049522) MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT

특허청 : 일본
출원번호: 2011163348 출원일: 26.07.2011
공개번호: 2012049522 공개일: 08.03.2012
특허번호: 5743779 특허부여일: 01.07.2015
공개유형: B2
IPC:
H05K 3/00
H05K 1/02
H05K 1/11
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
3
인쇄회로를 제조하기 위한 장치 또는 방법
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
H SECTION H — 전기
05
달리 분류되지 않는 전기기술
K
인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조
1
인쇄회로
02
세부
11
인쇄회로에서 또는 인쇄회로간의 전기적 접속을 위한 인쇄요소
출원인: 京セラ株式会社
발명자: 吉原 和彦
森山 陽介
우선권 정보 2010168210 27.07.2010 JP
발명의 명칭: (EN) MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(JA) 多数個取り配線基板および電子装置
요약서:
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multiple patterning wiring substrate which can restrain adjacent conductors from being short-circuited.

SOLUTION: A multiple patterning wiring substrate of this invention comprises: a mother board 1 with multiple wiring substrate regions 1a, which are rectangle in a plan view and positioned either vertically or horizontally; a division groove 2 formed on the boundary of the wiring substrate regions 1a of at least one of a top side and an under side of the mother board 1; multiple holes 3 positioned to overlap the division groove 2 and to open at least to one of the top side and the under side of the mother board 1; and a conductor 4 deposited on an inner peripheral surface of the hole 3. The conductor 4 is formed to be separated from a bottom 2a of the division groove 2. Terminal electrodes, which are exposed on the side face of the wiring substrate when divided, are restrained from being short-circuited.

COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT


(JA)

【課題】 隣接する導体同士が短絡することを抑制することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板によれば、平面視で矩形状の配線基板領域1aが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板1と、母基板1の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板領域1aの境界上に形成された分割溝2と、分割溝2と重なるように配置されており、母基板1の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴3と、穴3の内周面に被着された導体4とを備える多数個取り配線基板において、導体4は分割溝2の底部2aから離間して形成されている。分割した際に配線基板の側面に露出する端子電極同士が短絡することを抑制する。
【選択図】 図2