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1. (WO2004062269) MODULAR THERMAL SECURITY CAMERA SYSTEM
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호:    WO/2004/062269    국제출원번호:    PCT/US2003/038355
공개일: 22.07.2004 국제출원일: 03.12.2003
IPC:
H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/33 (2006.01), H04N 7/18 (2006.01)
출원인: RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street, Waltham, MA 02541 (US)
발명자: RIFE, John, L.; (US)
대리인: BEATON, Thomas, A.; Baker Botts L.L.P., 2001 Ross Avenue, Suite 600, Dallas, TX 75201-2980 (US)
우선권 정보:
10/322,123 17.12.2002 US
발명의 명칭: (EN) MODULAR THERMAL SECURITY CAMERA SYSTEM
(FR) SYSTEME DE CAMERA DE SECURITE THERMIQUE MODULAIRE
요약서: front page image
(EN)According to an embodiment of the present invention, a system includes a camera housing, a first pair of tracks formed on an outside of, and along a length of, the camera housing, a second pair of tracks formed on the outside of, and along the length of, the camera housing, a camera disposed in the camera housing, and an adjustable mounting device that includes a pair of protrusions configured to engage either the first pair or the second pair of tracks and a threaded mounting hole formed therein configured to couple to a mounting screw.
(FR)Selon un mode de réalisation de l'invention, un système comprend: un logement de caméra; une première paire de pistes formées sur une partie extérieure du logement de caméra et sur une longueur de celui-ci; une deuxième paire de pistes formées sur une partie extérieure du logement de caméra et sur une longueur de celui-ci; une caméra disposée dans le logement; et un dispositif de montage ajustable qui comporte une paire de saillies conçues pour entrer en prise avec la première ou la deuxième paire de pistes, et un orifice de montage fileté formé dans ledit dispositif de montage, conçu pour être couplé à une vis de montage.
지정국: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
공개언어: English (EN)
출원언어: English (EN)