WIPO logo
모바일 | Deutsch | English | Español | Français | 日本語 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

국제 및 국내 특허문헌 검색
World Intellectual Property Organization
검색
 
열람
 
번역
 
옵션
 
뉴스
 
로그인
 
도움말
 
기계 번역
1. (WO2002093642) INTEGRATED SENSOR PACKAGING AND METHODS OF MAKING THE SAME
국제사무국에 기록된 최신 서지정보   

공개번호:    WO/2002/093642    국제출원번호:    PCT/IB2002/001607
공개일: 21.11.2002 국제출원일: 10.05.2002
국제예비심사 청구일:    10.12.2002    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
출원인: MELEXIS NV [BE/BE]; Microelectronic Integrated Systems, Rozendaalstraat 12, B-8900 Ieper (BE) (For All Designated States Except US).
SCHUURMANS, Johan [BE/BE]; (BE) (For US Only).
BETTS, William, R. [GB/GB]; (GB) (For US Only).
DIELS, Roger [BE/BE]; (BE) (For US Only).
HILL, Adrian [GB/--]; (GB) (For US Only)
발명자: SCHUURMANS, Johan; (BE).
BETTS, William, R.; (GB).
DIELS, Roger; (BE).
HILL, Adrian; (GB)
대리인: CROFT, Michael, John; Wilson Gunn Skerrett, Charles House, 148/9 Great Charles Street, Birmingham B3 3HT (GB)
우선권 정보:
60/290326 11.05.2001 US
09/956483 18.09.2001 US
발명의 명칭: (EN) INTEGRATED SENSOR PACKAGING AND METHODS OF MAKING THE SAME
(FR) BOITIERS DE CAPTEUR INTEGRES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
요약서: front page image
(EN)Elements of a sensor system are encapsulated into a single package. The sensor elements are covered with a flexible gel coat and then inserted into a molding tool cavity. Each element may be individually coated with a gel blob, or all elements may be coated with a single gel blob. One or more retractable pins are incorporated into the molding tool and in their normal position are each in contact with the gel. A molding compound is injection into the cavity so as to encapsulate the device and gel coat. When the pins are extracted and the device ejected from the molding cavity, one or more passageways in the molding are left defined by the pins. The passageways expose the flexible gel covering the device elements to the atmosphere. For pressure sensitive elements, the gel, being flexible, transfers the local air pressure to the pressure sensitive element. For optical elements, the exposed gel is preferably removed to allow for the passage of radiation to and from the device elements. Alternatively, or in addition, an optically transmitting gel is used so as to allow for the passage of radiation at specific wavelengths.
(FR)L'invention concerne des éléments d'un système de détection encapsulés dans un boîtier simple. Les éléments de détection sont recouverts d'un revêtement de gel souple puis insérés dans une cavité d'instrument de moulage. Chaque élément peut être revêtu individuellement d'une boulette de gel ou, selon une autre variante, tous les éléments peuvent être revêtus d'une seule boulette de gel. Une ou plusieurs broches escamotables sont incorporées dans l'instrument de moulage et, en position normale, chacune entre en contact avec le gel. Un composé de moulage est injecté dans la cavité de manière à encapsuler le dispositif et le revêtement de gel. Lorsque les broches sont extraites et que le dispositif est éjecté de la cavité de moulage, un ou plusieurs passages dans la pièce moulée sont définis par les broches. Ces passages exposent le gel souple recouvrant les éléments du dispositif à l'atmosphère. Dans le cas des éléments sensibles à la pression, le gel, de par sa nature souple, transfère la pression d'air locale à l'élément sensible à la pression. Dans le cas d'éléments optiques, le gel exposé est retiré de préférence afin de permettre le passage d'un rayonnement vers et à partir des éléments du dispositif. Selon une variante, ou en sus, on prévoit un gel d'émission optique permettant le passage d'un rayonnement à des longueurs d'ondes spécifiques.
지정국: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
공개언어: English (EN)
출원언어: English (EN)