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検索結果 3 件
官庁 all 言語 ja 語幹処理 true 同じパテント ファミリーに属する文献は 1 つにまとめて表示する false 非特許文献 (NPL) を含める false
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語幹処理では、検索用語の語形変化を除いて、語幹のみを対象に解釈します。
例えば、「fishing」、「fished」、「fish」、「fisher」などの単語は、語形変化が除かれ、語幹の「fish」として解釈されます。
したがって、「fisher」という単語の検索結果では、語幹「fish」の語形が変化したさまざまな単語の検索結果も反映されます。
同じパテント ファミリーに属する文献は 1 つにまとめて表示
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ALLNUM:JP2004014599

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結果分析

1 / 1
1.2005208926通信端末装置、受信装置、及び、プログラム
JP - 04.08.2005
国際特許分類 (IPC) G06F 3/02
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
02手動で操作されるスイッチを用いる入力装置,例.キーボードまたはダイヤルを用いるもの
 出願番号 2004014599 出願人 NTT DOCOMO INC 発明者 NAKAYAMA TAKEHIRO

【課題】 テキストデータを生成し送信する際に、送信する情報量の削減効果を高めることのできる通信端末装置、受信装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】 通信端末装置１００は、キー識別符号定義記憶領域１０７１にキー識別符号定義情報を記憶する。通信端末装置１００は、キーが操作された場合に、操作されたキーに対応するキー識別符号をキー識別符号定義記憶領域１０７１より取得し、入力キー識別符号記憶領域１０７３にキー識別符号列として追加記憶する。通信端末装置１００は、送信命令を検知した場合に、送信機能１０３１により、入力キー識別符号記憶領域１０７３に記憶されているキー識別符号列を送信する。
【選択図】 図１

2.2004014599半導体装置およびその製造方法
JP - 15.01.2004
国際特許分類 (IPC) H01L 21/52
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
 出願番号 2002162594 出願人 FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO LTD 発明者 IKEDA YOSHINARI

【課題】半導体チップ、絶縁基板、冷却体（ヒートシンク）との各接合において、半田を用いない接合とすることで、高性能で高信頼性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップ１１の裏面電極の最表面膜４１ａと絶縁基板１５上の回路パターン１５ａの最表面膜４１ｂを同一材料にして、半導体チップの最表面膜４１ａと回路パターンの最表面膜４１ｂを互いに向き合せて、加圧しながら超音波振動させることで、最表面（界面）に形成された同一金属が互いに拡散し、半田レスで直接金属接合できる。
【選択図】　　　　図１

3.WO/2006/038278固化材
WO - 13.04.2006
国際特許分類 (IPC) C09K 17/02
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
17土壌調整用物質または土壌安定用物質
02無機化合物のみを含有するもの
 出願番号 PCT/JP2004/014599 出願人 TAIHEIYO CEMENT CORPORATION 発明者 SAWAKI, Daisuke
　水硬率（Ｈ．Ｍ．）が１．８～２．３、ケイ酸率（Ｓ．Ｍ．）が１．３～２．３、鉄率（Ｉ．Ｍ．）が１．３～２．８である焼成物Ａの粉砕物と、石膏を含有する固化材。この固化材は、地盤改良用で、特に、高含水土や高有機質土等の軟弱土の固化処理に適している。
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