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1. (US20130100611) Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits

官庁 : アメリカ合衆国
出願番号: 13711372 出願日: 11.12.2012
公開番号: 20130100611 公開日: 25.04.2013
特許番号: 09084376 特許付与日: 14.07.2015
公報種別: B2
IPC:
H05K 7/20
H05K 13/00
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
出願人: ROCKWELL AUTOMATION TECHNOLOGIES, INC.
発明者: Bruce W. Weiss
代理人: Fletcher Yoder P.C.
優先権情報:
発明の名称: (EN) Heat sink cooling arrangement for multiple power electronic circuits
要約: front page image
(EN)

The present invention relates generally to tuning the flow of cooling air across converter and inverter heat sinks in a motor drive system. More specifically, present techniques relate to motor drive duct systems including heat sinks with separate, sequential heat sink fin sections disposed in a common cooling air path and having different geometries to optimize the flow of cooling air across and between fins of the separate heat sink fin sections. For example, the heat sink fin sections may have different fin lengths, fin heights, fin counts, fin pitch (e.g., distance between adjacent fins), and so forth. Each of these different geometric characteristics may be tuned to ensure that temperatures and temperature gradients across the heat sinks are maintained within acceptable ranges.