(EN) (Subject) the present invention prevents damage to a substrate when the substrate and a support are separated. (Solution) a deposition body (10) is formed by depositing a substrate (1) and a support plate (2) through an adhesive layer (3). The method includes a preliminary processing step of reducing adhesive force of at least one part of a separation layer (4), formed in at least one part of an edge part of a surface of the substrate (1), facing the support plate (2), or formed in at least one part of an edge part of a surface of the support plate (2), facing the substrate (1); and a separation step of fixing a part of the support plate (2) and the substrate (1) after the preliminary processing step, and separating the support plate (2) from the substrate (1) by applying force to the other side. COPYRIGHT KIPO 2016
(KO) (과제) 기판과 지지체를 분리시킬 때에 기판이 파손되는 것을 방지한다.
(해결 수단) 기판 (1) 과 서포트 플레이트 (2) 가 접착층 (3) 을 개재하여 적층되어 이루어지는 적층체 (10) 에 있어서, 기판 (1) 에 있어서의 서포트 플레이트 (2) 에 대향하는 측의 면에 있어서의 주연 부분의 적어도 일부, 또는 서포트 플레이트 (2) 에 있어서의 기판 (1) 에 대향하는 측의 면에 있어서의 주연 부분의 적어도 일부에 형성된 분리층 (4) 의 적어도 일부의 접착력을 저하시키는 예비 처리 공정과, 예비 처리 공정 후, 기판 (1) 및 서포트 플레이트 (2) 중 일부를 고정시키고, 타방에 힘을 가함으로써 기판 (1) 으로부터 서포트 플레이트 (2) 를 분리시키는 분리 공정을 포함한다.