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1. KR1020130075164 - COPPER POWDER, A COPPER PASTE, AND A COPPER POWDER MANUFACTURING METHOD, CAPABLE OF IMPROVING CONDUCTIVITY AFTER A SINTERING

官庁 大韓民国
出願番号 1020110143416
出願日 27.12.2011
公開番号 1020130075164
公開日 05.07.2013
特許番号 1013531490000
特許付与日 27.01.2014
公報種別 B1
IPC
B22F 1/02
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B22F 9/00
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
H01B 1/02
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
02主として金属または合金からなるもの
出願人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
삼성전기주식회사
発明者 LEE, KWI JONG
이귀종
LEE, YOUNG IL
이영일
KWON, JI HAN
권지한
KIM, DONG HOON
김동훈
代理人 김창달
発明の名称
(EN) COPPER POWDER, A COPPER PASTE, AND A COPPER POWDER MANUFACTURING METHOD, CAPABLE OF IMPROVING CONDUCTIVITY AFTER A SINTERING
(KO) 구리분말 제조방법
要約
(EN)
PURPOSE: A copper powder, a copper paste, and a copper powder manufacturing method are provided to prevent an additional natural oxidation of a copper particle by forming a cuprous oxide film in which a reduction is large on a surface of a copper powder, and to improve conductivity after sintering since plasticity is available with a temperature less than 300°C in a reducing atmosphere. CONSTITUTION: A copper powder (100) comprises a copper particle (110), and a cuprous oxide film (120) formed on a surface of the copper particle. The diameter of the copper powder is 0.1 to 10 um. A weight of the cuprous oxide film is 5 to 20wt% based on a weight of the copper powder. COPYRIGHT KIPO 2013 null

(KO)
본 발명은 구리분말, 구리 페이스트 및 구리분말 제조방법에 관한 것으로, 구리입자의 표면에 아산화구리막이 성긴 구조로 형성되어 이루어지는 구리분말을 제공하여 구리입자의 자연산화를 방지하고, 저온소성이 가능하며, 도전성이 향상될 수 있도록 한다는 유용한 효과를 제공한다.