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1. JP1997129483 - 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置

官庁
日本
出願番号 1995279949
出願日 27.10.1995
公開番号 1997129483
公開日 16.05.1997
公報種別 A
IPC
H01G 4/12
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
002細部
018誘電体
06固体誘電体
08無機誘電体
12セラミック誘電体
H01G 4/30
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
H01G 13/00
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
出願人 MURATA MFG CO LTD
株式会社村田製作所
発明者 HOSOKAWA TAKAO
細川 孝夫
YAMADA KENICHI
山田 健一
代理人 小柴 雅昭
発明の名称
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURE OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC PART
(JA) 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to efficiently advance a process of exforiation of a carrier film, lamination of a ceramic green sheet and printing, etc., of an internal circuit element when a mother laminating body, with which a plurality of chips for each laminated ceramic electronic part are taken out, is manufactured using the ceramic green sheet which is retained on the carrier film.

SOLUTION: A ceramic green sheet 8 is taken up to a heated wind-up roll 3 while a carrier film 7 is being stripped off by the guiding of a stripping roll 4. An internal circuit element is printed on the surface of the ceramic green sheet 8 on the wind-up roll 3 by a rotary printing machine 5. When a mother laminated body 21, provided with the ceramic green sheet 8 of prescribed number of layers, is obtained, it is removed from the take-up roll 3, and when it is extended in plane form and cut, a plurality of chips are obtained.

COPYRIGHT: (C)1997,JPO

(JA)


【課題】 キャリアフィルム上に保持されたセラミック
グリーンシートを用いて、個々の積層セラミック電子部
品のための複数のチップを取り出すマザー積層体を製造
しようとするとき、キャリアフィルムの剥離、セラミッ
クグリーンシートの積層、内部回路要素の印刷等の工程
を能率的に進めることを可能にする。


【解決手段】 キャリアフィルム7を剥離ロール4によ
って案内することによって剥がしながら、セラミックグ
リーンシート8を加熱された巻付けロール3上に巻き付
ける。
巻付けロール3上のセラミックグリーンシート8
の表面には、ロータリ印刷機5によって内部回路要素が
印刷される。
所定の層数のセラミックグリーンシート8
を備えるマザー積層体21が得られたとき、巻付けロー
ル3から取り外され、平面状に延ばされ、カットされた
とき、複数のチップが得られる。