(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a substrate from being damaged when the substrate is separated from a supporting body.
SOLUTION: A supporting body separation method includes: a preliminary processing step of, in a laminate 10 formed by laminating a substrate 1 and a support plate 2 through an adhesive layer 3, reducing the adhesive force of at least a part of a release layer 4 which is provided on at least a part of the peripheral portion on the surface of the side of the substrate 1, the surface facing the support plate 2, or on at least a part of the peripheral portion on the surface of the side of the support plate 2, the surface facing the substrate 1; and a separation step of, after the preliminary processing step, fixing a part in one of the substrate 1 and the support plate 2 and separating the support plate 2 from the substrate 1 by applying a force to the other.
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(JA) 【課題】基板と支持体とを分離するときに基板が破損することを防止する。
【解決手段】基板1とサポートプレート2とが接着層3を介して積層されてなる積層体10において、基板1におけるサポートプレート2に対向する側の面における周縁部分の少なくとも一部、又は、サポートプレート2における基板1に対向する側の面における周縁部分の少なくとも一部に設けられた分離層4の少なくとも一部の接着力を低下させる予備処理工程と、予備処理工程の後、基板1及びサポートプレート2のうちの一部を固定し、他方に力を加えることで基板1からサポートプレート2を分離する分離工程と、を包含する。
【選択図】図1