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1. JP2015228483 - 支持体分離方法

官庁 日本
出願番号 2015039478
出願日 27.02.2015
公開番号 2015228483
公開日 17.12.2015
特許番号 6216727
特許付与日 29.09.2017
公報種別 A5
IPC
H01L 21/683
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
C09J 7/00
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
C09J 201/00
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/02
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
CPC
B32B 37/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
02characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
B32B 38/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
B32B 38/1858
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
18Handling of layers or the laminate
1858using vacuum
B32B 43/006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
43Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
006Delaminating
B32B 2037/268
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
26with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
268Release layers
B32B 2310/0825
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2310Treatment by energy or chemical effects
08by wave energy or particle radiation
0806using electromagnetic radiation
0825using IR radiation
出願人 TOKYO OHKA KOGYO CO LTD
東京応化工業株式会社
発明者 IWATA YASUMASA
岩田 泰昌
INAO YOSHIHIRO
稲尾 吉浩
NAKAMURA AKIHIKO
中村 彰彦
TAKASE SHINJI
高瀬 真治
YOSHIOKA TAKAHIRO
吉岡 孝広
代理人 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報 2014097142 08.05.2014 JP
発明の名称
(EN) SUPPORTING BODY SEPARATION METHOD
(JA) 支持体分離方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a substrate from being damaged when the substrate is separated from a supporting body.

SOLUTION: A supporting body separation method includes: a preliminary processing step of, in a laminate 10 formed by laminating a substrate 1 and a support plate 2 through an adhesive layer 3, reducing the adhesive force of at least a part of a release layer 4 which is provided on at least a part of the peripheral portion on the surface of the side of the substrate 1, the surface facing the support plate 2, or on at least a part of the peripheral portion on the surface of the side of the support plate 2, the surface facing the substrate 1; and a separation step of, after the preliminary processing step, fixing a part in one of the substrate 1 and the support plate 2 and separating the support plate 2 from the substrate 1 by applying a force to the other.

COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT

(JA)

【課題】基板と支持体とを分離するときに基板が破損することを防止する。
【解決手段】基板1とサポートプレート2とが接着層3を介して積層されてなる積層体10において、基板1におけるサポートプレート2に対向する側の面における周縁部分の少なくとも一部、又は、サポートプレート2における基板1に対向する側の面における周縁部分の少なくとも一部に設けられた分離層4の少なくとも一部の接着力を低下させる予備処理工程と、予備処理工程の後、基板1及びサポートプレート2のうちの一部を固定し、他方に力を加えることで基板1からサポートプレート2を分離する分離工程と、を包含する。
【選択図】図1