処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. JP2013136840 - 銅粉末、銅ペースト及び銅粉末の製造方法

官庁 日本
出願番号 2012282150
出願日 26.12.2012
公開番号 2013136840
公開日 11.07.2013
公報種別 A
IPC
B22F 1/02
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B22F 1/00
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
H01B 1/00
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 5/00
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
H01B 13/00
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
CPC
H01B 1/026
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
02mainly consisting of metals or alloys
026Alloys based on copper
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Y10T 428/12181
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
428Stock material or miscellaneous articles
12All metal or with adjacent metals
12181Composite powder [e.g., coated, etc.]
出願人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO LTD
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
発明者 LEE KWI JONG
イ・クウィ・ジョン
LEE YOUNG IL
イ・ヨン・イル
KWON JI HAN
クォン・ジ・ハン
KIM DONG HOON
キム・ドン・フン
代理人 加藤 公延
優先権情報 10-2011-0143416 27.12.2011 KR
発明の名称
(EN) COPPER POWDER, COPPER PASTE, AND METHOD FOR PRODUCING THE COPPER POWDER
(JA) 銅粉末、銅ペースト及び銅粉末の製造方法
要約
(EN)

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide copper powder which improves conductive properties after sintering while low-temperature sintering is possible.

SOLUTION: Copper powder is provided which is obtained by forming a cuprous oxide film of rough structure on a surface of a copper particle. Owing to such copper powder, natural oxidation of the copper particle is prevented, low-temperature sintering becomes possible, and effect of improving conductive properties is obtained.

COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT

(JA)

【課題】低温焼結が可能でありながらも、焼結後に導電性を向上させることができる銅粉末を提供する。
【解決手段】本発明によれば、銅粒子の表面に粗い構造の亜酸化銅膜を形成してなる銅粉末が提供される。このような銅粉末により、銅粒子の自然酸化が防止され、低温焼成が可能となり、かつ、導電性が向上する効果が得られる。
【選択図】図1

関連公開情報: