処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 火曜日 27.07.2021 (12:00 午後 CEST)
設定

設定

出願の表示

1. JP2011258930 - 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法

官庁
日本
出願番号 2011089643
出願日 13.04.2011
公開番号 2011258930
公開日 22.12.2011
特許番号 5574119
特許付与日 11.07.2014
公報種別 B2
IPC
H01G 13/00
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
H01G 4/12
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
002細部
018誘電体
06固体誘電体
08無機誘電体
12セラミック誘電体
H01G 4/30
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
出願人 株式会社村田製作所
発明者 九鬼 洋
横山 佳代
早川 和久
代理人 西村 知浩
優先権情報 2010111516 13.05.2010 JP
発明の名称
(JA) 積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法
要約
(JA)

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートSを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材12と、セラミックシートSを所定の長さに切断するシート切断部材14と、シート切断部材14で所定の長さに切断されたセラミックシートSの切断片ST1、ST2が積層されるシート積層部材18と、シート切断部材14で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片ST1、ST2をシート搬送部材12から剥離させ、セラミックシートSの切断片ST1、ST2をシート積層部材18に転写させる複数のシート転写部材16A、16Bと、を有し、一方のシート転写部材16Aと他方のシート転写部材16Bは、セラミックシートSの切断片ST1、ST2を交互に転写させて積層する。
【選択図】 図1