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1. (JP2010527792) レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置

官庁 : 日本
出願番号: 2010508744 出願日: 23.05.2008
公開番号: 2010527792 公開日: 19.08.2010
公報種別: A
IPC:
B23K 26/06
B23K 26/36
G02B 5/00
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
06
レーザービーム光の成形,例.マスクまたは多焦点装置によるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
出願人: フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ
発明者: ペトリンク ディルク
シュナイダー フランク
シュルツ ヴォルフガンク
ニーセン マルクス
代理人: 楠本 高義
中越 貴宣
優先権情報: 102007024700.3 25.05.2007 DE
発明の名称: (JA) レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置
要約:
(JA)

本発明はレーザー照射を用いて材料を加工する方法に関する。フォーカスされないレーザー照射がフォーカス光学系を通して、より小さいビーム断面積にされる。フォーカスされたレーザー照射の光軸はビーム軸といわれるが、材料表面の方向を向く。フォーカス操作の結果である、フォーカスされたレーザー照射のビームくびれは、界面領域に保持され、レーザー照射と材料を形成する。レーザー照射は部分的に界面に吸収され、誘起された材料除去あるいは材料移動により、界面とレーザー照射は材料に進入する。ビームくびれの、界面の上端または下端からの軸方向の間隔は、最大で材料に進入した界面の深さの値の3倍である。フォーカス操作は影響を受け、レーザー照射の成分は、ビームくびれの下流進行方向だけでなく、ビームくびれおよび/またはビームくびれの上流進行方向に発散する。そのためビーム軸から離れる方向を向き、これらの発散成分と発散角は、標準光学系で偶然つくられ、容認される結像誤差の効果より大きい。本発明は更にこの方法を実行する装置にも関する。
【選択図】 図1


また、:
EP2152463US20100176102CN101883658WO/2008/145305