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1. JP2009535801 - サセプタの製造方法、及び、この方法によって製造されたサセプタ

官庁 日本
出願番号 2009507579
出願日 18.04.2007
公開番号 2009535801
公開日 01.10.2009
公報種別 A
IPC
H01L 21/683
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
CPC
H01L 21/68735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68735characterised by edge profile or support profile
出願人 ダンスン エレクトロン カンパニー リミテッド
発明者 リー ヤン チュル
キム マン ホワン
キム ヨン セオ
代理人 正林 真之
林 一好
優先権情報 10-2006-0038732 28.04.2006 KR
10-2006-0038847 28.04.2006 KR
10-2006-0090988 20.09.2006 KR
10-2006-0136876 28.12.2006 KR
10-2006-0136879 28.12.2006 KR
発明の名称
(JA) サセプタの製造方法、及び、この方法によって製造されたサセプタ
要約
(JA)

本発明はヒータの埋込みとともにサセプタボディとカバーを接合するサセプタの製造方法に係る。本発明は、少なくとも1つ以上の凸部を備えたサセプタカバーを形成する段階と、凸部と対応する溝部を含むサセプタボディを形成する段階と、サセプタカバーとサセプタボディを鍛造結合して、凸部及び溝部のど少なくとも一方の一部の塑性変形によって整合させる段階とを含み、凸部及び溝部の挿入方向視の断面形状が少なくとも一方の一部で異なる。
【選択図】図5