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1. EP1591419 - FINE SILICA PARTICLES

官庁 欧州特許庁(EPO)
出願番号 03782898
出願日 25.12.2003
公開番号 1591419
公開日 02.11.2005
公報種別 B1
IPC
C01B 33/18
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
33けい素;その化合物
113酸化けい素;その水和物
12シリカ;その水和物,例.うろこ状けい酸
18ゾル状でもゲル状でもない微粉状のシリカの製造;その後処理
C08K 3/36
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
36シリカ
C09C 1/30
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
C顔料または充てん剤の性質を改良するための,繊維性充てん剤以外の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
1繊維性充てん剤以外の特定の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
28けい素化合物
30けい酸
G03G 9/08
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Gエレクトログラフィー;電子写真;マグネトグラフィー
9現像剤
08トナー粒子をもつもの
G03G 9/097
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Gエレクトログラフィー;電子写真;マグネトグラフィー
9現像剤
08トナー粒子をもつもの
097可塑剤;荷電制御剤
CPC
B82Y 30/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
30Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
C01B 33/183
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; ; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
33Silicon; Compounds thereof
113Silicon oxides; Hydrates thereof
12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
18Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
181by a dry process
183by oxidation or hydrolysis in the vapour phase of silicon compounds such as halides, trichlorosilane, monosilane
C01P 2004/54
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
2004Particle morphology
54Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
C01P 2004/62
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
2004Particle morphology
60Particles characterised by their size
62Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
C01P 2004/64
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
2004Particle morphology
60Particles characterised by their size
64Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
C01P 2006/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
2006Physical properties of inorganic compounds
12Surface area
出願人 TOKUYAMA CORP
発明者 OHARA MASAKAZU
KIMURA MINORU
AOKI HIROO
指定国 (国コード)
優先権情報 0316726 25.12.2003 JP
2002380774 27.12.2002 JP
発明の名称
(DE) FEINE KIESELSÄUREPARTIKEL
(EN) FINE SILICA PARTICLES
(FR) PARTICULES FINES DE SILICE
要約
(EN)
Silica fine particles which can be obtained by a reaction in a flame and have an average particle size of 0.05-1 μm, characterized in that a fractal shape parameter &agr;1 within an analyzing range of 50 nm-150 nm and a fractal shape parameter &agr;2 within an analyzing range of 150 nm-353 nm when measured by a small-angle X-ray scattering satisfy the conditions shown by the following expressions (1) and (2) -0.0068S + 2.548 ≤ &agr;1 ≤ -0.0068S + 3.748 (1) -0.0011S + 1.158 ≤ &agr;2 ≤ -0.0011S + 2.058 (2), where S in the expressions (1) and (2) denotes the BET specific surface area (m2/g) of silica fine particles. The silica fine particles can be highly compactly filled without increasing viscosity when they are used as a filling material for semiconductor sealing resin, as well as used as an abrasive and a filling material for an ink jet sheet coat layer or the like, can favorably express strength in an obtained molding when used as a resin filler, and can impart a good fluidity to toner and deliver a good coming-off preventing feature to toner resin particles when used as an electrophotographic toner external additive.

(FR)
La présente invention porte sur de fines particules de silice qu'on peut produire par une réaction dans un foyer et qui présentent une grosseur particulaire moyenne comprise entre 0,05 et 1 $g(m)m, ces fines particules de silice se caractérisant en ce qu'un paramètre de forme fractale $g(a)1, dans une plage d'analyse située entre 50 nm et 150 nm et un paramètre de forme fractale $g(a)2, dans une plage d'analyse située entre 150 nm et 353 nm, mesurés par diffusion de rayons X à petit angle, satisfont les conditions indiquées par les expressions suivantes (1) et (2) : -0,0068S + 2,548 $m(F) $g(a)1 $m(F) -0,0068S + 3,748 (1) -0,0011S + 1,158 $m(F) $g(a)2 $m(F) -0,0011S + 2,058 (2) Dans les expressions (1) et (2), S représente la surface spécifique BET (m2/g) de fines particules de silice. Les fines particules de silice peuvent être versées de manière hautement compacte sans accroître la viscosité lorsqu'on les utilise en tant que matériau de charge pour une résine d'étanchéité à semi-conducteurs, ainsi que lorsqu'on les utiles en tant que matériau abrasif et matériau de charge pour une couche de revêtement en feuille ou similaire, pour l'impression à jet d'encre. Ces fines particules de silice peuvent apporter une certaine résistance à un moulage produit pour lequel on a utilisé ces dernières en tant que matériau de charge et peuvent conférer une bonne fluidité au toner et une bonne caractéristique empêchant les particules de résine de toner de s'échapper lorsqu'on les utilise en tant qu'additif externe pour toner électrophotographique.