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1. CN102869476 - Wafer chamfering device

官庁
中華人民共和国
出願番号 201180022063.1
出願日 28.02.2011
公開番号 102869476
公開日 09.01.2013
特許番号 102869476
特許付与日 19.08.2015
公報種別 B
IPC
B24B 9/00
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
9工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置
B24B 9/10
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
9工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置
02研削されるべき物体の材質の特性に関する特別な設計により特徴づけられるもの
06非金属無機材料,例.石,セラミック,磁器,の研削
08ガラスの研削
10板ガラスの研削
B24B 47/22
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
47研削機械または装置の駆動装置または伝動装置;そのための装置
22研削開始時における砥石車または工作物の位置を正確に制御するための装置
H01L 21/304
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 9/065
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
9Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
02characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
06of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
065of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
B24B 47/225
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
47Drives or gearings; Equipment therefor
22Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
225for bevelling optical work, e.g. lenses
H01L 21/02021
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
02002Preparing wafers
02005Preparing bulk and homogeneous wafers
02008Multistep processes
0201Specific process step
02021Edge treatment, chamfering
出願人 日商·大都电子股份有限公司
発明者 片山一郎
代理人 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
優先権情報 2010109645 11.05.2010 JP
発明の名称
(EN) Wafer chamfering device
(ZH) 圆片的倒角装置
要約
(EN)
Provided is a wafer chamfering device such that wafers are chamfered in parallel on a plurality of processing tables, that the throughput is improved, and that the total number of grindstones is restricted, resulting in the cost and the size of the entire device being reduced, and leading to maintenance and management being facilitated. The wafer chamfering device comprises a plurality of processing tables (2A - 2D) whereon the wafers (1) are placed, a plurality of grindstones (3, 4, 5, 6) which have different processing characteristics corresponding to a plurality of processing steps for chamfering the peripheries of the wafers (1), and grindstone moving means for moving the grindstones among the processing tables. Each of the grindstones (3, 4, 5, 6) approaches one of the processing tables (2) and chamfers one of the wafers (1), and then moves to another of the processing tables (2). These operations are repeated, with the result that the plurality of grindstones (3, 4, 5, 6) chamfer the plurality of wafers (1,...1) simultaneously in parallel.

(ZH)

提供一种由多个加工台并行地对圆片进行倒角加工,使生产能力提高,并且抑制砂轮的总数,减小装置总体的成本、尺寸,维持管理也容易的圆片的倒角装置。具备:载置圆片(1)的多个加工台(2A~D);具有与用于对上述圆片(1)的周缘部进行倒角的多个种类的加工工序分别对应的不同加工特性的多个砂轮(3、4、5、6),以及使上述各砂轮分别在上述加工台之间移动的砂轮移动单元,通过反复地使上述各砂轮(3、4、5、6)分别接近一个加工台2而对圆片1进行倒角加工、接着依次向其它加工台2移动,从而,上述多个砂轮(3、4、5、6)同时并行地对多个上述圆片(1、…1)进行倒角。