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1. WO2023286604 - 基板液処理装置及び基板液処理方法

公開番号 WO/2023/286604
公開日 19.01.2023
国際出願番号 PCT/JP2022/025947
国際出願日 29.06.2022
IPC
C25D 21/12 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21電解被覆用槽の保守または操作方法
12プロセス制御または調整
C25D 5/02 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
02選択された表面部分の電気鍍金
C25D 7/12 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
12半導体
C25D 17/06 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06被覆物品の懸垂または支持装置
C25D 17/08 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06被覆物品の懸垂または支持装置
08ラック
C25D 17/10 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
10電極
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 後藤 一幸 GOTO Kazuyuki
  • 白石 雅敏 SHIRAISHI Masatoshi
  • ▲濱▼田 正人 HAMADA Masato
代理人
  • 宮嶋 学 MIYAJIMA Manabu
  • 森 秀行 MORI Hideyuki
  • 村越 卓 MURAKOSHI Suguru
優先権情報
2021-11529212.07.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE LIQUID TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE LIQUID TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT PAR UN LIQUIDE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT PAR UN LIQUIDE
(JA) 基板液処理装置及び基板液処理方法
要約
(EN) According to the present invention, a control unit outputs control signals so as to control a plating-solution supply unit and an energizing unit and thus perform a first electrolytic plating treatment by electrifying a treatment surface while a plating solution is in contact with a first facing area, which is a portion of an electrode facing surface, and outputs control signals so as to control the plating-solution supply unit and the energizing unit and thus perform, after the first electrolytic plating treatment, a second electrolytic plating treatment by electrifying the treatment surface while the plating solution is in contact with a second facing area of the electrode facing surface, said second facing area being larger than the first facing area.
(FR) Selon la présente invention, une unité de commande délivre des signaux de commande de manière à commander une unité d'alimentation en solution de placage et une unité d'excitation et ainsi effectuer un premier traitement de placage électrolytique par électrification d'une surface de traitement tandis qu'une solution de placage est en contact avec une première zone de face, qui est une partie d'une surface faisant face à l'électrode, et délivre des signaux de commande de façon à commander l'unité d'alimentation en solution de placage et l'unité d'excitation et ainsi effectuer, après le premier traitement de placage électrolytique, un second traitement de placage électrolytique par électrification de la surface de traitement tandis que la solution de placage est en contact avec une seconde zone de face de la surface faisant face à l'électrode, ladite seconde zone de face étant plus grande que la première zone de face.
(JA) 制御部は、めっき液供給部及び通電部を制御して、電極対向面の一部範囲である第1対向範囲にめっき液が接触している状態で、処理面に電気を流して第1電解めっき処理を実行するように、制御信号を出力し、めっき液供給部及び通電部を制御して、第1電解めっき処理の後に、電極対向面のうち第1対向範囲よりも広い第2対向範囲にめっき液が接触している状態で、処理面に電気を流して第2電解めっき処理を実行するように、制御信号を出力する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報