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1. WO2023032797 - 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び化合物

公開番号 WO/2023/032797
公開日 09.03.2023
国際出願番号 PCT/JP2022/031964
国際出願日 24.08.2022
IPC
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
C07D 309/38 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
309異項原子としと1個の酸素原子のみをもつ6員環を含有し,他の環と縮合していない複素環式化合物
34環原子相互間または環原子と非環原子間に3個またはそれ以上の二重結合をもつもの
36環の炭素原子に酸素原子が直接結合したもの
382位または4位における1個の酸素原子,例.ピロン
C07D 311/12 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
311異項原子として1個の酸素原子のみをもつ6員環を含有し,他の環と縮合した複素環式化合物
02炭素環または炭素環系とオルト―またはペリ―縮合したもの
04炭素環が水素添加されていないベンゾピラン
062位に酸素または硫黄原子が直接結合したもの
08複素環が水素添加されていないもの
123位が置換され,7位が非置換のもの
C07D 311/14 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
311異項原子として1個の酸素原子のみをもつ6員環を含有し,他の環と縮合した複素環式化合物
02炭素環または炭素環系とオルト―またはペリ―縮合したもの
04炭素環が水素添加されていないベンゾピラン
062位に酸素または硫黄原子が直接結合したもの
08複素環が水素添加されていないもの
146位が置換され,7位が非置換のもの
C07D 311/16 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
311異項原子として1個の酸素原子のみをもつ6員環を含有し,他の環と縮合した複素環式化合物
02炭素環または炭素環系とオルト―またはペリ―縮合したもの
04炭素環が水素添加されていないベンゾピラン
062位に酸素または硫黄原子が直接結合したもの
08複素環が水素添加されていないもの
167位が置換されたもの
C07D 311/18 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
D複素環式化合物(高分子化合物C08)
311異項原子として1個の酸素原子のみをもつ6員環を含有し,他の環と縮合した複素環式化合物
02炭素環または炭素環系とオルト―またはペリ―縮合したもの
04炭素環が水素添加されていないベンゾピラン
062位に酸素または硫黄原子が直接結合したもの
08複素環が水素添加されていないもの
183位または7位以外が置換されたもの
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 吉岡 知昭 YOSHIOKA Tomoaki
  • 三好 太朗 MIYOSHI Taro
代理人
  • 特許業務法人航栄特許事務所 KOH-EI PATENT FIRM, P.C.
優先権情報
2021-14200631.08.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ACTINIC RAY SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE RESIN COMPOSITION, ACTINIC RAY SENSITIVE OR RADIATION SENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND COMPOUND
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTINIQUES OU AU RAYONNEMENT, FILM SENSIBLE AUX RAYONS ACTINIQUES OU AU RAYONNEMENT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET COMPOSÉ
(JA) 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び化合物
要約
(EN) The present invention provides: an actinic ray sensitive or radiation sensitive resin composition containing a resin that undergoes decomposition through the action of an acid and gains a larger polarity, and a compound represented by a specific general formula (Q); and an actinic ray sensitive or radiation sensitive film, a pattern forming method, an electronic device manufacturing method, and a compound, all of which use the composition.
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement qui contient une résine qui est décomposée par l'action d'un acide et qui augmente en polarité, et un composé représenté par une formule générale spécifique (Q) ; et un film sensible aux rayons actiniques ou au rayonnement, un procédé de formation de motif, un procédé de fabrication de dispositif électronique et un composé, ceux-ci utilisant tous la composition.
(JA) 本発明は、酸の作用により分解し極性が増大する樹脂と、特定の一般式(Q)で表される化合物とを含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びに、これを用いた、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び化合物を提供する。
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