(EN) A multilayer body which comprises a semiconductor substrate, a supporting substrate and a bonding layer that is provided between the semiconductor substrate and the supporting substrate, wherein: the bonding layer is formed of a cured product of an adhesive composition; the adhesive composition contains a polyorganosiloxane that has an alkenyl group bonded to a silicon atom and having 2 to 40 carbon atoms, a polyorganosiloxane that has an Si-H group, a platinum group metal catalyst and a crosslinking inhibitor; and the crosslinking inhibitor contains at least either a pyridine ring-containing compound or a phosphorus-containing organic compound.
(FR) L'invention concerne un corps multicouche qui comprend un substrat semi-conducteur, un substrat de support et une couche de liaison qui est disposée entre le substrat semi-conducteur et le substrat de support, la couche de liaison étant formée d'un produit durci d'une composition adhésive ; la composition adhésive contient un polyorganosiloxane qui a un groupe alcényle lié à un atome de silicium et ayant de 2 à 40 atomes de carbone, un polyorganosiloxane qui a un groupe Si-H, un catalyseur métallique du groupe du platine et un inhibiteur de réticulation ; et l'inhibiteur de réticulation contient au moins un composé contenant un cycle pyridine ou un composé organique contenant du phosphore.
(JA) 半導体基板と、支持基板と、前記半導体基板と前記支持基板との間に設けられた接着層とを有する積層体であって、 前記接着層が、接着剤組成物の硬化物から形成され、 前記接着剤組成物が、ケイ素原子に結合した炭素数２～４０のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンと、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンと、白金族金属系触媒と、架橋阻害剤とを含有し、 前記架橋阻害剤が、ピリジン環含有化合物、及びリン含有有機化合物の少なくともいずれかを含有する、積層体。
