(EN) A semiconductor device according to an embodiment comprises: a semiconductor chip 1 having a passivation film 11; and a mounting board 2 having a surface that faces a surface of the semiconductor chip 1 on which the passivation film 11 is provided. The semiconductor chip 1 includes pads 3 formed so as to protrude from an outer surface of the passivation film 11. The mounting board 2 has pads 4, and the pads 3 and the pads 4 come into contact with one another in a state in which an oxide film or adsorbed substance has been removed from a region of contact between the pads 3 and the pads 4.
(FR) Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un dispositif semi-conducteur comprenant : une puce semi-conductrice (1) comportant un film de passivation (11) ; et une carte de montage (2) comportant une surface faisant face à une surface de la puce semi-conductrice (1) sur laquelle est disposé le film de passivation (11). La puce semi-conductrice (1) comprend des pastilles (3) formées de sorte à ressortir en saillie d'une surface externe du film de passivation (11). La carte de montage (2) comporte des pastilles (4), et les pastilles (3) et les pastilles (4) viennent en contact les unes avec les autres dans un état dans lequel un film d'oxyde ou une substance adsorbée a été éliminé(e) d'une zone de contact entre les pastilles (3) et les pastilles (4).
(JA) 実施形態の半導体装置は、パッシベーション膜１１を有する半導体チップ１と、半導体チップ１のパッシベーション膜１１を有する面に対向する面を有する実装基板２とを備える。半導体チップ１は、パッシベーション膜１１の表面から突出するように形成されたパッド３を有する。実装基板２は、パッド４を有し、酸化膜あるいは吸着物がパッド３とパッド４の接触領域から除去された状態で、パッド３とパッド４が接触している。
