(EN) Provided is a semiconductor device wherein a simple structure is used to obtain an excellent heat dissipation characteristic and the tilt of the semiconductor element can easily and accurately be adjusted. This semiconductor device comprises: a base; a first metal part that is disposed on one surface of the base; a semiconductor element that is fixed to the first metal part and that is electrically connected to the base; a second metal part that is disposed on the other surface of the base; and a connection part that is a metal part connecting the first metal part and the second metal part to each other.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs dans lequel une structure simple est utilisée pour obtenir une excellente caractéristique de dissipation de chaleur et l'inclinaison de l'élément semi-conducteur peut être ajustée facilement et avec précision. Ce dispositif à semi-conducteurs comprend : une base ; une première partie métallique qui est disposée sur une surface de la base ; un élément semi-conducteur qui est fixé à la première partie métallique et qui est électriquement connecté à la base ; une seconde partie métallique qui est disposée sur l'autre surface de la base ; et une partie de connexion qui est une partie métallique reliant la première partie métallique et la seconde partie métallique l'une à l'autre.
(JA) 半導体装置において、簡単な構成により良好な放熱性を得るとともに、半導体素子のアオリの調整を容易かつ精度良く行うことを可能とする。 半導体装置は、基板と、前記基板の一方の板面側に設けられた第１の金属部と、前記第１の金属部に固定された状態で設けられ、前記基板に電気的に接続された半導体素子と、前記基板の他方の板面側に設けられた第２の金属部と、前記第１の金属部と前記第２の金属部とを互いに接続する金属部分である接続部と、を備える。
