(EN) This chip for cell culturing includes a laminate having a flow path structure therein, wherein: the laminate includes, in the following order, a bottom plate substrate, a flow path substrate having a flow path formed by laser processing, and a top plate substrate; and the flow path substrate includes a resin having a glass transition temperature of 37 °C or higher, an elastic modulus at 25 °C of 1×109 Pa or higher, and an elastic modulus at 150 °C of 1×107 Pa or lower.
(FR) Puce pour la culture cellulaire comprenant un stratifié ayant une structure de trajet d'écoulement, le stratifié comprenant, dans l'ordre suivant, un substrat de plaque inférieure, un substrat de trajet d'écoulement comportant un trajet d'écoulement façonné par traitement laser, et un substrat de plaque supérieure ; et le substrat de trajet d'écoulement comprenant une résine ayant une température de transition vitreuse de 37 °C ou plus, un module élastique à 25 °C de 1×109 Pa ou plus, et un module élastique à 150 °C de 1×107 Pa ou moins.
(JA) 内部に流路構造を有する積層体を含む細胞培養用チップであって、前記積層体が、底板基板と、レーザー加工により流路が形成された流路基板と、天板基板とをこの順で含み、前記流路基板が、ガラス転移温度が３７℃以上であり、２５℃における弾性率が１×１０９Ｐａ以上であり、且つ１５０℃における弾性率が１×１０７Ｐａ以下である、樹脂を含む、細胞培養用チップ。
