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1. WO2023026923 - 硬化性樹脂組成物、硬化物、硬化性複合材料、複合材料硬化物、回路基板材料用ワニス、積層体、樹脂付き金属箔、電気・電子部品及び回路基板材料

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公開番号 WO/2023/026923
公開日 02.03.2023
国際出願番号 PCT/JP2022/031080
国際出願日 17.08.2022
IPC
C08L 25/18 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
25ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
18炭素および水素以外の元素を含有する芳香族単量体の単独重合体または共重合体
B32B 27/30 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
30ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
C08F 12/34 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
12ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体
342個以上の不飽和脂肪族基をもつ単量体
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
出願人
  • 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柴田　優子 SHIBATA Yuko
  • 和佐野　次俊 WASANO Tsugutoshi
代理人
  • 佐々木　一也 SASAKI Kazuya
  • 佐野　英一 SANO Eiichi
  • 原　克己 HARA Katsumi
  • 久本　秀治 HISAMOTO Shuji
  • 佐々木　夏詩子 SASAKI Kashiko
優先権情報
2021-13802126.08.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, CURABLE COMPOSITE MATERIAL, CURED COMPOSITE MATERIAL, VARNISH FOR CIRCUIT BOARD MATERIALS, MULTILAYER BODY, METAL FOIL WITH RESIN, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD MATERIAL
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUIT DURCI, MATÉRIAU COMPOSITE DURCISSABLE, MATÉRIAU COMPOSITE DURCI, VERNIS POUR MATÉRIAUX DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CORPS MULTICOUCHE, FEUILLE MÉTALLIQUE AVEC RÉSINE, COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE, ET MATÉRIAU DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化物、硬化性複合材料、複合材料硬化物、回路基板材料用ワニス、積層体、樹脂付き金属箔、電気・電子部品及び回路基板材料
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要約
(EN) The present invention provides: a curable resin composition which contains a poly(vinylbenzyl) ether compound and an inorganic filler, and which provides a cured product that has heat resistance, low dielectric loss tangent and high thermal conductivity; and a cured product of this curable resin composition.　A curable resin composition which is characterized by containing: a poly(vinylbenzyl) ether compound that is represented by formula (1), wherein 90% or more of the substitution positions of the vinyl groups in vinylbenzyl moieties are para positions; and an inorganic filler.　
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient un éther poly(vinylbenzylique) et une charge inorganique, et qui fournit un produit durci qui présente une résistance à la chaleur, une faible tangente de perte diélectrique et une conductivité thermique élevée; et un produit durci de cette composition de résine durcissable.　L'invention concerne une composition de résine durcissable qui est caractérisée en ce qu'elle contient : un éther poly(vinylbenzylique) qui est représenté par la formule (1), 90 % ou plus des positions de substitution des groupes vinyle dans les fractions vinylbenzyle étant des positions para; et une charge inorganique.　
(JA) 耐熱性、低誘電正接、及び高熱伝導性を示す硬化物を与えるポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物と無機充填剤を含有する硬化性樹脂組成物とその硬化物を提供する。　下記式（１）で表される、ビニルベンジル部位のビニル基の置換位置の９０％以上がパラ位であるポリ（ビニルベンジル）エーテル化合物、及び無機充填剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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