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1. WO2023026888 - 複合基板および複合基板の製造方法

公開番号 WO/2023/026888
公開日 02.03.2023
国際出願番号 PCT/JP2022/030873
国際出願日 15.08.2022
IPC
H01L 41/187 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
16材料の選択
18圧電または電歪素子用
187セラミック組成物
H01L 41/047 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02細部
04圧電または電歪素子のもの
047電極
H01L 41/29 2013.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
22圧電または電歪装置またはその部品の組み立て,製造または処理に特に適用される方法または装置
29電極,リードまたは端子配置の形成
H01L 41/43 2013.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
41圧電装置一般;電歪装置一般;磁歪装置一般;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
22圧電または電歪装置またはその部品の組み立て,製造または処理に特に適用される方法または装置
35圧電材料または電歪材料の形成
39無機材料
43焼成による
H03H 3/08 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
08弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 9/25 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
出願人
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鵜野 雄大 UNO Yudai
  • 多井 知義 TAI Tomoyoshi
  • 滑川 政彦 NAMERIKAWA Masahiko
代理人
  • 籾井 孝文 MOMII Takafumi
優先権情報
2021-13913527.08.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT COMPOSITE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT COMPOSITE
(JA) 複合基板および複合基板の製造方法
要約
(EN) The present invention provides a composite substrate which is suppressed in occurrence of a warp. A composite substrate according to one embodiment of the present invention comprises a supporting substrate and a piezoelectric film that is arranged above the supporting substrate; and the piezoelectric film is configured from a polycrystalline body that has a degree of the c-axis orientation of 80% or less as determined by a Lotgering method.
(FR) La présente invention concerne un substrat composite qui est supprimé lors de l'apparition d'une déformation. Un substrat composite selon un mode de réalisation de la présente invention comprend un substrat de support et un film piézoélectrique qui est disposé au-dessus du substrat de support ; et le film piézoélectrique est configuré à partir d'un corps polycristallin qui a un degré d'orientation d'axe c de 80 % ou moins, tel que déterminé par un procédé de Lotgering.
(JA) 反りの発生が抑制された複合基板を提供する。本発明の実施形態による複合基板は、支持基板と、前記支持基板の上方に配置される圧電膜と、を有し、前記圧電膜は、Lotgering法により求められるc軸配向度が80%以下の多結晶体で構成される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報