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1. WO2023026812 - 高周波モジュール、通信装置及び高周波モジュールの製造方法

公開番号 WO/2023/026812
公開日 02.03.2023
国際出願番号 PCT/JP2022/029901
国際出願日 04.08.2022
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H01L 25/04 2014.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 津田 基嗣 TSUDA, Motoji
  • 相川 清志 AIKAWA, Kiyoshi
  • 山田 隆司 YAMADA, Takashi
  • 松井 利樹 MATSUI, Toshiki
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2021-13623324.08.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH FREQUENCY MODULE, COMMUNICATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE, DISPOSITIF DE COMMUNICATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール、通信装置及び高周波モジュールの製造方法
要約
(EN) The present invention reduces signal loss while also achieving size reduction. A high frequency module (1) is provided with a mounting substrate (2), a first electronic component (3A), a second electronic component (3B) and a first connection terminal (71), a second connection terminal (72), a first resin layer, and a second resin layer. The second electronic component (3B) and the first connection terminal (71) are disposed on a second main surface (22) of the mounting substrate (2). The second connection terminal (72) is connected to the first connection terminal (71), and is disposed opposite the mounting substrate (2) with respect to the first connection terminal (71). The first resin layer covers at least a part of the second electronic component (3B), and covers at least a part of the first connection terminal (71). The second resin layer is disposed on the first resin layer, and covers at least a part of the second connection terminal (72). The second connection terminal (72) is positioned on the inside of the first connection terminal (71) in a plan view taken from a thickness direction (D1) of the mounting substrate (2).
(FR) La présente invention réduit la perte de signal tout en obtenant également une réduction de taille. Un module haute fréquence (1) comprend un substrat de montage (2), un premier composant électronique (3A), un second composant électronique (3B) et une première borne de connexion (71), une seconde borne de connexion (72), une première couche de résine et une seconde couche de résine. Le second composant électronique (3B) et la première borne de connexion (71) sont disposés sur une seconde surface principale (22) du substrat de montage (2). La seconde borne de connexion (72) est connectée à la première borne de connexion (71), et est disposée à l'opposé du substrat de montage (2) par rapport à la première borne de connexion (71). La première couche de résine recouvre au moins une partie du second composant électronique (3B), et recouvre au moins une partie de la première borne de connexion (71). La seconde couche de résine est disposée sur la première couche de résine, et recouvre au moins une partie de la seconde borne de connexion (72). La seconde borne de connexion (72) est positionnée sur l'intérieur de la première borne de connexion (71) dans une vue en plan prise à partir d'une direction d'épaisseur (D1) du substrat de montage (2).
(JA) 小型化を図りつつ信号損失を低減する。高周波モジュール(1)は、実装基板(2)と、第1電子部品(3A)と、第2電子部品(3B)及び第1接続端子(71)と、第2接続端子(72)と、第1樹脂層と、第2樹脂層と、を備える。第2電子部品(3B)及び第1接続端子(71)は、実装基板(2)の第2主面(22)に配置されている。第2接続端子(72)は、第1接続端子(71)に接続されており、第1接続端子(71)に対して実装基板(2)側とは反対側に配置されている。第1樹脂層は、第2電子部品(3B)の少なくとも一部を覆い、かつ第1接続端子(71)の少なくとも一部を覆っている。第2樹脂層は、第1樹脂層上に配置されており、第2接続端子(72)の少なくとも一部を覆っている。実装基板(2)の厚さ方向(D1)からの平面視において、第2接続端子(72)は第1接続端子(71)の内側に位置している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報