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1. WO2022224474 - 配線基板の製造方法及び積層体

公開番号 WO/2022/224474
公開日 27.10.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/042016
国際出願日 16.11.2021
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
G03F 7/40 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
40画像様除去後の処理,例.加熱
B32B 37/14 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
14層の性質に特徴のあるもの
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
B32B 7/025 2019.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02物理的,化学的または物理化学的性質
025電気的または磁気的性質
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
B32B 37/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
B32B 7/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
025Electric or magnetic properties
G03F 7/40
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
06the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 浦島 航介 URASHIMA Kosuke
  • 米倉 元気 YONEKURA Motoki
  • 有福 征宏 ARIFUKU Motohiro
  • 小竹 智彦 KOTAKE Tomohiko
  • 水嶋 悦男 MIZUSHIMA Etsuo
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2021-07194121.04.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BOARD, AND LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE, ET STRATIFIÉ
(JA) 配線基板の製造方法及び積層体
要約
(EN) Provided are: a manufacturing method for a wiring board 100B comprising a board 10, conductor wiring 20 provided on the board 10, and an insulating magnetic layer 30 that covers at least a portion of the periphery of the conductor wiring 20 and comprises an insulator including a magnetic material; and a manufacturing method for a wiring board 100A, the method including step a1 for preparing a laminate comprising a board 10, an insulating magnetic layer 30 provided on the board 10, and a conductor layer provided on the insulating magnetic layer 30 on the opposite side of the board 10, step a2 for forming a photosensitive layer on the conductor layer side of the laminate, step a3 for forming a resist film having an opening by causing the photosensitive layer to be exposed to light in a prescribed pattern and developed, and step a4 for forming conductor wiring 20 in the conductor layer by removing a portion thereof positioned between the board 10 and the opening H1 in the resist film 8a.
(FR) L'invention concerne : un procédé de fabrication pour une carte de câblage 100B comprenant une carte 10, un câblage conducteur 20 disposé sur la carte 10, et une couche magnétique isolante 30 qui recouvre au moins une partie de la périphérie du câblage conducteur 20 et comprend un isolant comprenant un matériau magnétique ; et un procédé de fabrication d'une carte de câblage 100A, le procédé comprenant l'étape a1 pour préparer un stratifié comprenant une carte 10, une couche magnétique isolante 30 disposée sur la carte 10, et une couche conductrice disposée sur la couche magnétique isolante 30 sur le côté opposé de la carte 10, étape a2 pour former une couche photosensible sur le côté de la couche conductrice du stratifié, étape a3 pour former un film de réserve ayant une ouverture en amenant la couche photosensible à être exposée à la lumière selon un motif prescrit et développé, et une étape a4 pour former un câblage conducteur 20 dans la couche conductrice en retirant une partie de celui-ci positionnée entre la carte 10 et l'ouverture H1 dans le film de réserve 8a.
(JA) 基板10と、該基板10上に設けられた導体配線20と、該導体配線20の周囲の少なくとも一部を被覆し、磁性材を含む絶縁体からなる絶縁磁性層30と、を備える、配線基板100Bの製造方法であって、基板10と、基板10上に設けられた絶縁磁性層30と、絶縁磁性層30の基板10とは反対側上に設けられた導体層と、を備える積層体を用意する工程a1と、積層体の導体層側上に感光層を形成する工程a2と、感光層を所定のパターンで露光し、現像することにより、開口部を有するレジスト膜を形成する工程a3と、導体層における、基板10とレジスト膜8aの開口部H1との間に位置する部分を除去することにより、導体配線20を形成する工程a4と、を備える、配線基板100Aの製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報