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1. WO2022215628 - ガラス基板の製造方法及びガラス基板

公開番号 WO/2022/215628
公開日 13.10.2022
国際出願番号 PCT/JP2022/016053
国際出願日 30.03.2022
IPC
H01L 23/15 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
14材料またはその電気特性に特徴のあるもの
15セラミックまたはガラス基板
B24B 7/24 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
7平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置;そのための附属装置
20研削されるべき非金属物体の材質の特性に対する特別な設計により特徴づけられるもの
22無機材料,例.石,セラミック,磁器,を研削するもの
24ガラスを研削または研磨するもの
B24B 49/04 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
02連続的または間欠的に測定される工作物の実寸法および必要寸法に応じて制御するもの
04研削時に研削位置で工作物を測定するもの
C03C 19/00 2006.1
C化学;冶金
03ガラス;鉱物またはスラグウール
Cガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグ製の繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
19繊維やフィラメントの形態をとらないガラスの,機械的手段による表面処理(ガラスのサンドブラスト,荒けずりまたはつや出しB24)
C03C 23/00 2006.1
C化学;冶金
03ガラス;鉱物またはスラグウール
Cガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグ製の繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
23繊維やフィラメントの形態をとらない繊維以外のガラスのその他の表面処理
CPC
B24B 49/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
49Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
02according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
04involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
B24B 7/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
7Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
20characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
22for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
24for grinding or polishing glass
C03C 19/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
19Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
C03C 23/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
23Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
H01L 23/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14characterised by the material or its electrical properties
15Ceramic or glass substrates
出願人
  • AGC株式会社 AGC INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 小林 悠波 KOBAYASHI, Yuha
  • 吉田 雄一 YOSHIDA, Yuichi
  • 花島 圭輔 HANASHIMA, Keisuke
代理人
  • 弁理士法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2021-06497206.04.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE, AND GLASS SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE VERRE, ET SUBSTRAT DE VERRE
(JA) ガラス基板の製造方法及びガラス基板
要約
(EN) The present invention suppresses a decrease in dimensional accuracy. This method for manufacturing a glass substrate supports a semiconductor device, and generates a glass mother plate, measures the thickness, thickness deviation, and warpage amount of the glass mother plate, selects the glass mother plate on the basis of the thickness of the glass mother plate, generates a plurality of glass base plates by cutting the selected glass mother plate, sets a first polishing condition for the glass base plates on the basis of the thickness, thickness deviation, and warpage amount of the glass mother plate, generates a glass plate by polishing the surface of the glass base plate on the basis of the first polishing condition, measures the thickness, thickness deviation, and warpage amount of the glass plate, selects the glass plate on the basis of the thickness of the glass plate, sets a second polishing condition for the glass plate on the basis of the thickness, thickness deviation, and warpage amount of the glass plate, polishes the surface of the selected glass plate on the basis of the second polishing condition, and generates a rectangular glass substrate in which the side length is 300 mm or greater and the thickness is 0.5 mm or greater.
(FR) La présente invention supprime la diminution de précision dimensionnelle. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de verre consistant à mettre en œuvre un dispositif à semi-conducteurs, et à générer une plaque mère en verre, à mesure l'épaisseur, l'écart d'épaisseur, ainsi que la quantité de gauchissement de la plaque mère en verre, à sélectionner la plaque mère en verre en fonction de l'épaisseur de ladite plaque mère, à générer une pluralité de plaques de base en verre par découpe de la plaque mère en verre sélectionnée, à définir une première condition de polissage pour les plaques de base en verre en fonction de l'épaisseur, de l'écart d'épaisseur et de la quantité de gauchissement de la plaque mère en verre, à générer une plaque en verre par polissage de la surface de la plaque de base en verre en fonction de la première condition de polissage, à mesurer l'épaisseur, l'écart d'épaisseur et la quantité de gauchissement de la plaque de verre, à sélectionner la plaque de verre en fonction de l'épaisseur de la plaque de verre, à définir une deuxième condition de polissage pour la plaque de verre en fonction de l'épaisseur, de l'écart d'épaisseur et de la quantité de gauchissement de la plaque de verre, à polir la surface de la plaque de verre sélectionnée, en fonction de la deuxième condition de polissage, et à générer un substrat de verre rectangulaire dans lequel la longueur latérale est supérieure ou égale à 300 mm et l'épaisseur est de 0,5 mm ou supérieure.
(JA) 寸法精度の低下を抑制する。ガラス基板の製造方法は、半導体デバイスを支持するガラス基板の製造方法であって、ガラス母板を生成し、ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、ガラス母板の厚みに基づいてガラス母板を選別し、選別したガラス母板を切断して複数のガラス素板を生成し、ガラス母板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づきガラス素板の第1研磨条件を設定し、第1研磨条件に基づき、ガラス素板の表面を研磨してガラス板を生成し、ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量を測定し、ガラス板の厚みに基づいてガラス板を選別し、ガラス板の厚み、厚み偏差及び反り量に基づきガラス板の第2研磨条件を設定し、第2研磨条件に基づき、選別したガラス板の表面を研磨して、辺の長さが300mm以上であり厚みが0.5mm以上の矩形のガラス基板を生成する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報