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1. WO2022210230 - 光回路基板およびそれを用いた光学部品実装構造体

公開番号 WO/2022/210230
公開日 06.10.2022
国際出願番号 PCT/JP2022/013802
国際出願日 24.03.2022
IPC
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
G02B 6/122 2006.1
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
122基本的光学要素,例.ライトガイドパス
G02B 6/132 2006.1
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
13製造方法に特徴のある集積光回路
132薄膜堆積によるもの
CPC
G02B 6/122
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
G02B 6/132
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
132by deposition of thin films
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 友澤 信哉 TOMOZAWA, Shinya
代理人
  • 特許業務法人ブナ国際特許事務所 BUNA PATENT ATTORNEYS
優先権情報
2021-05654630.03.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL CIRCUIT BOARD AND OPTICAL COMPONENT MOUNTING STRUCTURE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT OPTIQUE ET STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT OPTIQUE L'UTILISANT
(JA) 光回路基板およびそれを用いた光学部品実装構造体
要約
(EN) The invention comprises a wiring board and an optical waveguide. The wiring board has an upper surface comprising a mounting region for an optical component. The optical waveguide is located adjacent to the mounting region for the optical component on the wiring board, and comprises a lower cladding layer from an upper surface side of the wiring board, a plurality of cores comprising a signal core as well as alignment cores located across from the signal core, and an upper cladding layer. The alignment cores have a first end surface on the optical component mounting region side, the first end surface being inclined with respect to the upper surface of the wiring board.
(FR) L'invention comprend une carte de câblage et un guide d'ondes optique. La carte de câblage a une surface supérieure comprenant une région de montage pour un composant optique. Le guide d'ondes optique est situé à côté de la région de montage pour le composant optique sur la carte de câblage, et comprend une couche de gainage inférieure à partir d'un côté de surface supérieure de la carte de câblage, une pluralité de noyaux comprenant un noyau de signal ainsi que des noyaux d'alignement situés à travers le noyau de signal, et une couche de gainage supérieure. Les noyaux d'alignement ont une première surface d'extrémité sur le côté de la région de montage de composant optique, la première surface d'extrémité étant inclinée par rapport à la surface supérieure de la carte de câblage.
(JA) 配線基板と、光導波路とを含む。配線基板は、光学部品の実装領域を含む上面を有する。光導波路は、配線基板上における光学部品の実装領域に隣接して位置し、配線基板の上面側から下部クラッド層、信号用コアおよび信号用コアを挟んで位置するアライメント用コアを含む複数のコア、ならびに上部クラッド層を含む。アライメント用コアは、光学部品の実装領域側に第1端面を有し、第1端面は、配線基板の上面に対して傾斜している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報