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1. WO2022202921 - 積層体の製造方法

公開番号 WO/2022/202921
公開日 29.09.2022
国際出願番号 PCT/JP2022/013645
国際出願日 23.03.2022
IPC
C23F 1/34 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1化学的手段による金属質材料のエッチング
10エッチング組成物
14水溶液組成物
32アルカリ性組成物
34銅または銅合金をエッチングするためのもの
C23C 26/00 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
26グループC23C2/00~C23C24/00に分類されない被覆
H05K 3/18 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/38 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
38絶縁基体と金属間の接着の改良
CPC
C23C 26/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
26Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
C23F 1/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
10Etching compositions
14Aqueous compositions
32Alkaline compositions
34for etching copper or alloys thereof
H05K 3/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
出願人
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小畠 直貴 OBATA Naoki
  • 佐藤 牧子 SATO Makiko
代理人
  • 一色国際特許業務法人 ISSHIKI & CO.
優先権情報
2021-05238125.03.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ
(JA) 積層体の製造方法
要約
(EN) The present invention addresses the purpose of providing a novel method for manufacturing a laminate, and includes: a step for affixing an insulated substrate layer and a copper member having convex parts of the surface thereof to each other; a step for peeling off the copper member and thereby transferring the convex parts to the surface of the insulated substrate layer and forming a seed layer; a step for forming a resist at a prescribed location on the surface of the seed layer; a step for performing a copper plating process on a region on the surface of the seed layer on which the resist is not laminated and thereby laminating the copper; a step for removing the resist; and a step for removing the seed layer exposed due to the removal of the resist.
(FR) La présente invention aborde le but de fournir un nouveau procédé de fabrication d'un stratifié, et comprend : une étape de fixation d'une couche de substrat isolée et d'un élément en cuivre ayant des parties convexes de sa surface l'un à l’autre ; une étape consistant à décoller l'élément en cuivre et ainsi à transférer les parties convexes à la surface de la couche de substrat isolée et à former une couche de germination ; une étape consistant à former une réserve à un emplacement prescrit sur la surface de la couche de germination ; une étape consistant à réaliser un procédé de placage de cuivre sur une région sur la surface de la couche de germination sur laquelle la réserve n'est pas stratifiée et ainsi stratifier le cuivre ; une étape d'élimination de la réserve ; et une étape d'élimination de la couche de germination exposée en raison de l'élimination de la réserve.
(JA) 本発明は、新規な積層体の製造方法を提供することを目的とし、当該製造方法は、前記絶縁基材層と、表面に凸部を有する銅部材とを貼り合わせる工程と、前記銅部材を引き剥がすことによって、前記凸部を前記絶縁基材層表面に転移させ、シード層を形成する工程と、前記シード層の表面上の所定の場所にレジストを形成する工程と、前記シード層の表面であって前記レジストが積層していない領域を銅めっき処理することによって、前記銅を積層する工程と、前記レジストを除去する工程と、前記レジストの除去によって露出した前記シード層を除去する工程と、を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報