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1. WO2022202659 - ワークの処理方法

公開番号 WO/2022/202659
公開日 29.09.2022
国際出願番号 PCT/JP2022/012587
国際出願日 18.03.2022
IPC
B32B 27/00 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 5/00 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
C09J 201/00 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
C09J 7/38 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
B32B 7/06 2019.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
04層の相互結合
06容易に分離できるもの
CPC
B32B 27/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
B32B 7/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
04Interconnection of layers
06permitting easy separation
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 5/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
H01L 21/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
出願人
  • 三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 畦▲崎▼ 崇 UNEZAKI Takashi
  • 春田 佳一郎 HARUTA Kaichiro
  • 谷本 周穂 TANIMOTO Shuho
  • 鈴木 孝 SUZUKI Takashi
  • 木下 仁 KINOSHITA Jin
代理人
  • 弁理士法人浅村特許事務所 ASAMURA IP P.C.
優先権情報
2021-05355426.03.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WORKPIECE PROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA) ワークの処理方法
要約
(EN) Provided is a workpiece processing method in which a workpiece such as a wafer is processed in a state of a layered body obtained by fixing the workpiece to a support body via a temporary fixing material, wherein the workpiece such as a wafer can be stably peeled away from the layered body with a relatively simple process such as mechanical peeling. The workpiece processing method comprises: a step (1) for layering a support body (A), a temporary fixing material (B), and a workpiece (C) positioned on a surface of the temporary fixing material (B) on the side opposite the support body (A); a step (2) for subjecting the workpiece (C) to at least one processing selected from heat processing, mechanical processing, wet processing, and laser processing; and a step (3) for separating the workpiece (C) from a layered body (D) which includes the processed workpiece (C). The ratio (P2/P1) of a 10° peel strength P1 between the support body (A)/an adhesive layer (B) and a 10° peel strength P2 between the adhesive layer (B)/the workpiece (C) is at least 1.1, the 10° peel strength being measured by maintaining the angle formed between the peeled layers at 10°.
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement de pièce à travailler dans lequel une pièce à travailler telle qu'une tranche est traitée dans un état d'un corps stratifié obtenu par fixation de la pièce à travailler à un corps de support par l'intermédiaire d'un matériau de fixation temporaire, la pièce à travailler telle qu'une tranche pouvant être décollée de manière stable du corps stratifié au moyen d'un procédé relativement simple tel qu'un pelage mécanique. Le procédé de traitement de pièce à travailler comprend : une étape (1) permettant de stratifier un corps de support (A), un matériau de fixation temporaire (B), et une pièce à travailler (C) positionnée sur une surface du matériau de fixation temporaire (B) sur le côté opposé au corps de support (A) ; une étape (2) permettant de soumettre la pièce à travailler (C) à au moins un traitement choisi parmi le traitement thermique, le traitement mécanique, le traitement humide et le traitement au laser ; et une étape (3) permettant de séparer la pièce à travailler (C) d'un corps stratifié (D) qui comprend la pièce à travailler (C) traitée. Le rapport (P2/P1) d'une résistance au pelage à 10° P1 entre le corps de support (A)/une couche adhésive (B) et une résistance au pelage à 10° P2 entre la couche adhésive (B)/la pièce à travailler (C) est d'au moins 1,1, la résistance au pelage à 10° étant mesurée en maintenant l'angle formé entre les couches pelées à 10°.
(JA) 仮止め材を介してウエハ等のワークを支持体に固定した積層体の状態で処理を行うワークの処理方法であって、機械剥離等の比較的簡単なプロセスでウエハ等のワークを積層体から安定的に剥離することができる処理方法を提供する。該課題は、支持体(A)、仮止め材(B)、及び仮止め材(B)の支持体(A)側とは反対面に位置するワーク(C)を積層する工程(1)、ワーク(C)を、熱処理、機械加工処理、ウェット処理、及びレーザー加工処理から選ばれる少なくとも一つの処理に供する工程(2)、並びに当該処理後のワーク(C)を有する積層体(D)から、ワーク(C)を分離する工程(3)、を有するワークの処理方法であって、それぞれ剥離された層同士がなす角度を10°に保って測定した、支持体(A)/粘接着層(B)間の10°ピール強度Pと、粘接着層(B)/ワーク(C)間の10°ピール強度Pとの比、P/Pが、1.1以上である、上記ワークの処理方法、によって解決される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報