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1. WO2022202553 - 配線体、実装基板、配線付き配線転写版、配線体用中間材、及び、配線体の製造方法

公開番号 WO/2022/202553
公開日 29.09.2022
国際出願番号 PCT/JP2022/011952
国際出願日 16.03.2022
IPC
H05K 3/18 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H05K 3/40 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/42 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42メッキされた貫通孔
CPC
H05K 3/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
H05K 3/40
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/42
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 二連木 隆佳 NIRENGI, Takayoshi
  • 大石 章博 OISHI, Akihiro
  • 相阪 勉 AISAKA, Tsutomu
  • 松下 大介 MATSUSHITA, Daisuke
  • 岩永 純平 IWANAGA, Jumpei
  • 東條 正 TOJO, Tadashi
代理人
  • 新居 広守 NII, Hiromori
  • 寺谷 英作 TERATANI, Eisaku
  • 道坂 伸一 MICHISAKA, Shinichi
優先権情報
2021-04746322.03.2021JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BODY, MOUNTING SUBSTRATE, WIRING TRANSFER BOARD WITH WIRING, INTERMEDIATE MATERIAL FOR WIRING BODY, AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING BODY
(FR) CORPS DE CÂBLAGE, SUBSTRAT DE MONTAGE, CARTE DE TRANSFERT DE CÂBLAGE AVEC CÂBLAGE, MATÉRIAU INTERMÉDIAIRE POUR CORPS DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS DE CÂBLAGE
(JA) 配線体、実装基板、配線付き配線転写版、配線体用中間材、及び、配線体の製造方法
要約
(EN) Provided is a wiring body (30) which is arranged on top of a substrate (10) having a conductor (11) and which comprises: a via electrode (31) that is provided inside a via hole (21) formed in an insulation layer (20) located on top of the substrate (10) and that is connected to the conductor (11) via the via hole (21); and wiring (32) that is provided above the substrate (10) with the insulation layer (20) therebetween, wherein the via electrode (31) has a seed layer (31a) formed inside the via hole (21), along the inner surface of the insulation layer (20) from the top of the conductor (11), a via electrode body layer (31b) formed being located on top of the seed layer (31a) and so as to fill the inside of the via hole (21), and an adhesive layer (31c) formed inside the via hole (21) in between the seed layer (31a) and the inner surface of the insulation layer (20).
(FR) L'invention concerne un corps de câblage (30) qui est disposé sur le dessus d'un substrat (10) ayant un conducteur (11) et qui comprend : une électrode de trou d'interconnexion (31) qui est disposée à l'intérieur d'un trou d'interconnexion (21) formée dans une couche d'isolation (20) située au-dessus du substrat (10) et qui est reliée au conducteur (11) par l'intermédiaire du trou d'interconnexion (21) ; et un câblage (32) qui est disposé au-dessus du substrat (10) avec la couche d'isolation (20) entre ceux-ci, l'électrode de trou d'interconnexion (31) ayant une couche de germe (31a) formée à l'intérieur du trou d'interconnexion (21), le long de la surface interne de la couche d'isolation (20) à partir de la partie supérieure du conducteur (11), une couche de corps d'électrode de trou d'interconnexion (31b) formée étant située au-dessus de la couche de germe (31a) et de manière à remplir l'intérieur du trou d'interconnexion (21), et une couche adhésive (31c) formée à l'intérieur du trou d'interconnexion (21) entre la couche de germe (31a) et la surface interne de la couche d'isolation (20).
(JA) 導電体(11)を有する基板(10)の上に配置される配線体(30)であって、基板(10)の上に位置する絶縁層(20)に形成されたビアホール(21)内に設けられ、ビアホール(21)を介して導電体(11)に接続されたビア電極(31)と、絶縁層(20)を介して基板(10)の上方に設けられる配線(32)と、を備え、ビア電極(31)は、ビアホール(21)内で導電体(11)の上から絶縁層(20)の内側面に沿って形成されたシード層(31a)と、シード層(31a)の上に位置し且つビアホール(21)内を埋めるように形成されたビア電極本体層(31b)と、ビアホール(21)内でシード層(31a)と絶縁層(20)の内側面との間に形成された密着層(31c)とを有する。
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