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1. WO2022102470 - 複層構造体及びその製造方法

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公開番号 WO/2022/102470
公開日 19.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/040381
国際出願日 02.11.2021
IPC
B32B 17/10 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
06層の主なまたは唯一の構成要素がガラスからなり,特定物質の他の層に隣接したもの
10合成樹脂の層に隣接したもの
B23K 26/364 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
362レーザーエッチング
364溝の形成のためのもの,例.破断の起点となる溝を刻むためのもの
B23K 26/38 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
B32B 38/18 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
38積層過程に伴う付随的操作
18層または積層体の取扱い
CPC
B23K 26/364
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
362Laser etching
364for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
B32B 17/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
17Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
06comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific ; material
10of synthetic resin
B32B 38/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
18Handling of layers or the laminate
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 佐藤　啓介 SATO, Keisuke
  • 村重　毅 MURASHIGE, Takeshi
  • 稲垣　淳一 INAGAKI, Junichi
代理人
  • 伊東　忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東　忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2020-18924513.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTILAYER STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) STRUCTURE MULTICOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 複層構造体及びその製造方法
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要約
(EN) This multilayer structure comprises a resin layer and a glass layer that is laminated on the resin layer with an adhesive layer interposed therebetween, wherein the thickness of the glass layer is 10-300 μm, and the thickness of an outer peripheral part of the resin layer is not less than 5 μm.
(FR) Cette structure multicouche comprend une couche de résine et une couche de verre qui est stratifiée sur la couche de résine avec une couche adhésive interposée entre celles-ci, l'épaisseur de la couche de verre étant de 10 à 300 µm, et l'épaisseur d'une partie périphérique externe de la couche de résine n'étant pas inférieure à 5 µm.
(JA) 本複層構造体は、樹脂層と、前記樹脂層上に接着剤層を介して積層されたガラス層と、を有し、前記ガラス層の厚みは、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、前記樹脂層の外周部は、厚みが５μｍ以上である。
関連特許文献
JP2022078516
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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