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1. WO2022102176 - 電子部品屑の分類方法及び電子部品屑の処理方法

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公開番号 WO/2022/102176
公開日 19.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/028211
国際出願日 29.07.2021
予備審査請求日 13.09.2022
IPC
B07C 5/10 2006.1
B処理操作;運輸
07固体相互の分離;仕分け
C郵便に関する選別;順次に仕分けする,例.取り出すことによって,に適した個別の物品またはばらの材料の仕分け
5選別される物品または材料の特性または特色に従った選別,例.かかる特性または特色を検知または測定する装置により効果が得られる制御によるもの;手動によって作動される装置,例.切換器,による選別
04寸法に従った選別
10光感応手段により測定されるもの
B09B 5/00 2006.1
B処理操作;運輸
09固体廃棄物の処理;汚染土壌の再生
B固体廃棄物の処理
5他の単一サブクラスまたはこのサブクラス内の他の単一グループに包含されない操作
CPC
B07C 5/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
5Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
04Sorting according to size
10measured by light-responsive means
B09B 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
BDISPOSAL OF SOLID WASTE
5Operations not covered by single other subclass or by a single other group in this subclass
出願人
  • ＪＸ金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 青木　勝志 AOKI,Katsushi
  • 河野　弘 KAWANO,Hiroshi
代理人
  • アクシス国際弁理士法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL
優先権情報
2020-18977713.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SORTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT SCRAPS AND PROCESSING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT SCRAPS
(FR) PROCÉDÉ DE TRI POUR DÉCHETS DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR DÉCHETS DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品屑の分類方法及び電子部品屑の処理方法
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要約
(EN) Provided are: an electronic component scrap sorting method with which it is possible to appropriately determine a scrap mixture including multiple types of components; and an electronic component scrap processing method. This electronic component scrap sorting method comprises: a location/shape identification step for identifying the location and shape of each electronic component scrap from among multiple pieces of electronic component scraps having different shapes so as to obtain location/shape identification information that contains location information and shape information of the respective electronic component scraps; a feature analysis step for analyzing at least two features from each of the electronic component scraps so as to obtain feature analysis information; and a sorting step for, on the basis of the location/shape identification information and the feature analysis information, sorting the respective electronic component scraps by predetermined component types by using at least two features associated with one certain type of electronic component scraps that have the same shape and are at the same location.
(FR) L'invention concerne : un procédé de tri pour déchets de composants électroniques avec lequel il est possible de déterminer de manière appropriée un mélange de déchets comprenant de multiples types de composants ; et un procédé de traitement pour déchets de composants électroniques. Ce procédé de tri pour déchets de composants électroniques comprend : une étape d'identification d'emplacement/de forme destinée à identifier l'emplacement et la forme de chaque déchet de composant électronique parmi de multiples éléments de déchets de composants électroniques ayant différentes formes de façon à obtenir des informations d'identification d'emplacement/de forme qui contiennent des informations d'emplacement et des informations de forme des déchets de composants électroniques respectifs ; une étape d'analyse de caractéristiques destinée à analyser au moins deux caractéristiques à partir de chacun des déchets de composants électroniques de façon à obtenir des informations d'analyse de caractéristiques ; et une étape de tri destinée, sur la base des informations d'identification d'emplacement/de forme et des informations d'analyse de caractéristiques, à trier les déchets de composants électroniques respectifs par types de composants prédéterminés en utilisant au moins deux caractéristiques associées à un certain type de déchets de composants électroniques qui ont la même forme et sont au même emplacement.
(JA) 電子部品屑の中から、複数の部品種を含む混合屑を適切に判定することが可能な電子部品屑の分類方法及び電子部品屑の処理方法を提供する。異なる形状を有する複数の電子部品屑の中から各電子部品屑の位置及び形状を識別し、各電子部品屑の位置情報と形状情報とを含む位置形状識別情報を得る位置形状識別工程と、各電子部品屑の特徴を少なくとも２以上解析し、特徴解析情報を得る特徴解析工程と、位置形状識別情報及び特徴解析情報に基づいて、同一形状で同一位置にある一の電子部品屑に対して関連付けられた２以上の特徴を用いて、各電子部品屑を予め定められた部品種毎に分類する分類工程とを含む電子部品屑の分類方法である。
関連特許文献
JP2022078835
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
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