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1. WO2022097520 - 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

公開番号 WO/2022/097520
公開日 12.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/039264
国際出願日 25.10.2021
IPC
H01L 21/306 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306化学的または電気的処理,例.電解エッチング
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 小杉 仁 KOSUGI Hitoshi
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柏岡 潤二 KASHIOKA Junji
優先権情報
2020-18506305.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT LISIBLE PAR ORDINATEUR
(JA) 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
要約
(EN) The present disclosure describes: a substrate processing apparatus which is capable of measuring, with high accuracy, the thickness of a film that is formed on the surface of a substrate; a substrate processing method; and a computer-readable recording medium. This substrate processing apparatus is provided with: a rotary holding unit which is configured so as to hold and rotate a substrate; a chemical agent supply unit which is configured so as to supply an etching liquid to the surface of the substrate during the rotation of the substrate by means of the rotary holding unit; a rinsing liquid supply unit which is configured so as to supply a rinsing liquid to the surface of the substrate during the rotation of the substrate by means of the rotary holding unit; a measuring unit which is configured so as to measure the thickness of a film in a state where a measuring head is positioned in the vicinity of the surface of the substrate; a drive unit which is configured so as to relatively move the measuring head in the horizontal direction with respect to the surface of the substrate during the measurement by means of the measuring unit; and an auxiliary supply unit which is configured so as to fill the space between the measuring head and the surface of the substrate with the rinsing liquid by supplying the rinsing liquid to the space during the measurement by means of the measuring unit.
(FR) La présente invention concerne : un appareil de traitement de substrat étant capable de mesurer, avec une précision élevée, l'épaisseur d'un film qui est formé sur la surface d'un substrat ; un procédé de traitement de substrat ; et un support d'enregistrement lisible par ordinateur. Le présent appareil de traitement de substrat comporte : une unité de maintien rotative qui est configurée de façon à maintenir et à faire tourner un substrat ; une unité d'alimentation en agent chimique qui est configurée de façon à fournir un liquide de gravure à la surface du substrat pendant la rotation du substrat au moyen de l'unité de maintien rotative ; une unité d'alimentation en liquide de rinçage qui est configurée de façon à fournir un liquide de rinçage à la surface du substrat pendant la rotation du substrat au moyen de l'unité de maintien rotative ; une unité de mesure qui est configurée de façon à mesurer l'épaisseur d'un film dans un état dans lequel une tête de mesure est positionnée à proximité de la surface du substrat ; une unité d'entraînement qui est configurée de manière à déplacer relativement la tête de mesure dans la direction horizontale par rapport à la surface du substrat pendant la mesure au moyen de l'unité de mesure ; et une unité d'alimentation auxiliaire qui est configurée de façon à remplir l'espace entre la tête de mesure et la surface du substrat avec le liquide de rinçage en fournissant le liquide de rinçage à l'espace pendant la mesure au moyen de l'unité de mesure.
(JA) 本開示は、基板の表面に形成されている膜の厚さを精度よく測定することが可能な基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。 基板処理装置は、基板を保持して回転させるように構成された回転保持部と、回転保持部による基板の回転中に、基板の表面にエッチング液を供給するように構成された薬液供給部と、回転保持部による基板の回転中に、基板の表面にリンス液を供給するように構成されたリンス液供給部と、測定ヘッドが基板の表面近傍に位置した状態で膜の厚さを測定するように構成された測定部と、測定部による測定中に、測定ヘッドを基板の表面に対して水平方向に相対移動させるように構成された駆動部と、測定部による測定中に、測定ヘッドと基板の表面との間の隙間にリンス液を供給して隙間をリンス液で満たすように構成された補助供給部とを備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報