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1. WO2022097480 - セミアディティブ工法用積層体及びそれを用いたプリント配線板

公開番号 WO/2022/097480
公開日 12.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/038868
国際出願日 21.10.2021
IPC
H05K 3/12 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H05K 3/24 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
24導電模様の補強
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 深澤 憲正 FUKAZAWA Norimasa
  • 冨士川 亘 FUJIKAWA Wataru
  • 村川 昭 MURAKAWA Akira
  • 白髪 潤 SHIRAKAMI Jun
代理人
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
優先権情報
2020-18497305.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LAMINATE FOR SEMI-ADDITIVE MANUFACTURING AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) STRATIFIÉ POUR LA FABRICATION SEMI-ADDITIVE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ CORRESPONDANTE
(JA) セミアディティブ工法用積層体及びそれを用いたプリント配線板
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a flat laminate for semi-additive manufacturing which is used for interfacial connection and exhibits a high degree of adhesion between a substrate and a conductor circuit without the use of a vacuum device and without requiring surface roughening by means of chromic acid or permanganic acid or requiring the formation of a surface modification layer by means of an alkali, said laminate making it possible to form wiring having a rectangular cross-sectional shape that is suitable for circuit wiring with little undercutting and good design reproducibility; and a printed wiring board using the same. The present invention is the result of the discovery that by using a substrate which has a conductive silver particle layer (M1) on both surfaces of an insulating substrate (A), has a through hole connecting both surfaces of the substrate, and has a silver layer that ensures the conductivity of the surface of the through hole, it is possible to form a printed wiring board having connected faces which exhibits a high degree of adhesion between a substrate and a conductor circuit, and has a rectangular cross-sectional shape that is suitable for circuit wiring with little undercutting and good design reproducibility.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir : un stratifié plat pour la fabrication semi-additive qui est utilisé pour une connexion interfaciale et procure un degré élevé d'adhérence entre un substrat et un circuit conducteur sans avoir recours à un dispositif à vide et sans nécessiter une rugosification de surface par acide chromique ou acide permanganique, ni la formation d'une couche de modification de surface par alcali, ledit stratifié permettant de former un câblage ayant une forme de section transversale rectangulaire qui convient au câblage de circuit avec peu de contre-dépouille et une reproductibilité de conception satisfaisante ; et une carte de câblage imprimé correspondante. La présente invention est le résultat de la découverte suivante : en utilisant un substrat qui comprend une couche de particules d'argent conductrices (M1) sur les deux surfaces d'un substrat isolant (A), un trou traversant reliant les deux surfaces du substrat, et une couche d'argent qui assure la conductivité de la surface du trou traversant, il est possible de former une carte de câblage imprimé ayant des faces connectées qui procure un degré élevé d'adhérence entre un substrat et un circuit conducteur, et présente une forme de section transversale rectangulaire qui convient au câblage de circuit avec peu de contre-dépouille et une reproductibilité de conception satisfaisante.
(JA) クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットが少なく、設計再現性の良い、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を形成できる両面接続用の平面状セミアディティブ工法用積層体、及びそれを用いたプリント配線板を提供することである。 絶縁性基材(A)の両表面上に、導電性の銀粒子層(M1)を有し、さらに、基材両面を接続する貫通孔を有し、貫通孔の表面が、銀層により導電性が確保された積層体を用いることにより、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットが少なく、設計再現性の良い、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する、両面接続されたプリント配線板を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
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