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1. WO2022097443 - 接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体
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ISR/WOSA/A17(2)(a)
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公開番号
WO/2022/097443
公開日
12.05.2022
国際出願番号
PCT/JP2021/038058
国際出願日
14.10.2021
IPC
B32B 27/00
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 11/04
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C09J 163/00
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C09J 201/00
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
C09J 7/35
2018.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
30
接着剤組成物に特徴のあるもの
35
熱活性型
H05K 7/20
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
B32B 27/00
2006.1
B
処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 11/04
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C09J 163/00
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C09J 201/00
2006.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
C09J 7/35
2018.1
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
30
接着剤組成物に特徴のあるもの
35
熱活性型
H05K 7/20
2006.1
H
電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
分類の表示データを減らす
CPC
B32B 27/00
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
C09J 11/04
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11
Features of adhesives not provided for in group
C09J9/00
, e.g. additives
02
Non-macromolecular additives
04
inorganic
C09J 163/00
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163
Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 201/00
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201
Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/35
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7
Adhesives in the form of films or foils
30
characterised by the adhesive composition
35
Heat-activated
H05K 7/20
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
B32B 27/00
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
C09J 11/04
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11
Features of adhesives not provided for in group
C09J9/00
, e.g. additives
02
Non-macromolecular additives
04
inorganic
C09J 163/00
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163
Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 201/00
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201
Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/35
C
CHEMISTRY; METALLURGY
09
DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
J
ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7
Adhesives in the form of films or foils
30
characterised by the adhesive composition
35
Heat-activated
H05K 7/20
H
ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
分類の表示データを減らす
出願人
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION
[JP]/[JP]
発明者
市川 功 ICHIKAWA Isao
吉延 毅朗 YOSHINOBU Takeo
代理人
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi
村雨 圭介 MURASAME Keisuke
優先権情報
2020-184320
04.11.2020
JP
公開言語 (言語コード)
日本語 (ja)
出願言語 (言語コード)
日本語 (JA)
指定国 (国コード)
すべて表示
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, IT, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, WS, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
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発明の名称
(EN)
ADHESIVE FILM, SUPPORT-SHEET-EQUIPPED ADHESIVE FILM, AND STRUCTURE
(FR)
FILM ADHÉSIF, FILM ADHÉSIF ÉQUIPÉ D'UNE FEUILLE DE SUPPORT ET STRUCTURE
(JA)
接着フィルム、支持シート付き接着フィルム、および構造体
要約
(EN)
An adhesive film containing a thermally conductive filler (A) having a two-dimensional crystal structure, an epoxy component (B), a curing agent (C), and a binder polymer (D), the adhesive film 1 being such that at least one of the epoxy component (B) and the curing agent (C) has a conjugated mesogenic skeleton. This adhesive film 1 exhibits exceptional thermal conductivity.
(FR)
L'invention concerne un film adhésif contenant une charge thermoconductrice (A) ayant une structure cristalline bidimensionnelle, un composant époxy (B), un agent de durcissement (C) et un polymère liant (D), le film adhésif (1) étant tel qu'au moins l'un du composant époxy (B) et de l'agent de durcissement (C) a un squelette mésogène conjugué. Ce film adhésif (1) présente une conductivité thermique exceptionnelle.
(JA)
二次元結晶構造を有する熱伝導性フィラー(A)と、エポキシ成分(B)と、硬化剤(C)と、バインダーポリマー(D)とを含有する接着フィルムであって、エポキシ成分(B)および硬化剤(C)の少なくとも一方が、共役系メソゲン骨格を有する接着フィルム1。当該接着フィルム1は、熱伝導性に優れる。
関連特許文献
JP2022560693
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