(EN) The present invention provides a novel electronic device package and a method for manufacturing the same. Provided is a method for manufacturing the electronic device package, the method including a step for forming an insulating protective layer by disposing an opening-equipped insulating sheet on a mount substrate which is provided with a conductive circuit on a surface thereof and on which an electronic device is mounted, so that the opening is positioned at least on the top surface of the electronic device.
(FR) La présente invention concerne un nouveau boîtier de dispositif électronique et son procédé de fabrication. L'invention concerne un procédé de fabrication du boîtier de dispositif électronique, le procédé comprenant une étape consistant à former une couche de protection isolante par disposition d'une feuille isolante équipée d'une ouverture sur un substrat de montage qui comporte un circuit conducteur sur une surface de celui-ci et sur lequel un dispositif électronique est monté, de sorte que l'ouverture soit positionnée au moins sur la surface supérieure du dispositif électronique.
(JA) 新規な電子デバイスパッケージ及びその製造方法を提供する。表面に導電回路が設けられ、電子デバイスが実装された実装基板に、開口を有する絶縁性シートを、開口が電子デバイスの少なくとも天面に位置するように配置して、絶縁保護層を形成する工程を含む電子デバイスパッケージの製造方法等を提供する。
