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1. WO2022097425 - 電子デバイスパッケージ及びその製造方法

公開番号 WO/2022/097425
公開日 12.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/037468
国際出願日 08.10.2021
IPC
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
出願人
  • 東洋インキSCホールディングス株式会社 TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • トーヨーケム株式会社 TOYOCHEM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松戸 和規 MATSUDO Kazunori
  • 日野 光晴 HINO Mitsuharu
  • 安東 健次 ANDO Kenji
  • 奥田 保 OKUDA Tamotsu
代理人
  • 龍華国際特許業務法人 RYUKA IP LAW FIRM
優先権情報
2020-18609906.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子デバイスパッケージ及びその製造方法
要約
(EN) The present invention provides a novel electronic device package and a method for manufacturing the same. Provided is a method for manufacturing the electronic device package, the method including a step for forming an insulating protective layer by disposing an opening-equipped insulating sheet on a mount substrate which is provided with a conductive circuit on a surface thereof and on which an electronic device is mounted, so that the opening is positioned at least on the top surface of the electronic device.
(FR) La présente invention concerne un nouveau boîtier de dispositif électronique et son procédé de fabrication. L'invention concerne un procédé de fabrication du boîtier de dispositif électronique, le procédé comprenant une étape consistant à former une couche de protection isolante par disposition d'une feuille isolante équipée d'une ouverture sur un substrat de montage qui comporte un circuit conducteur sur une surface de celui-ci et sur lequel un dispositif électronique est monté, de sorte que l'ouverture soit positionnée au moins sur la surface supérieure du dispositif électronique.
(JA) 新規な電子デバイスパッケージ及びその製造方法を提供する。表面に導電回路が設けられ、電子デバイスが実装された実装基板に、開口を有する絶縁性シートを、開口が電子デバイスの少なくとも天面に位置するように配置して、絶縁保護層を形成する工程を含む電子デバイスパッケージの製造方法等を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報