処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022092323 - ゼオライト、ゼオライトの製造方法、組成物、液状組成物、液状封止剤、樹脂複合材、封止材、封止材の製造方法、及びデバイス

公開番号 WO/2022/092323
公開日 05.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/040454
国際出願日 02.11.2021
IPC
C08L 101/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C01B 39/48 2006.1
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
39分子ふるい特性と塩基交換特性を有する化合物,例.結晶性ゼオライト;その製造;後処理,例.イオン交換または脱アルミニウム
02結晶性アルミノけい酸塩ゼオライト;その同形置換化合物;その直接製造;もう一つの型の結晶性ゼオライトを含む反応混合物から,または前もって形成された反応物質からの製造:その後処理
46X線回折図形および組成の規定に特徴のある他の型
48すくなくとも一つの有機鋳型指向剤を用いるもの
C08K 3/013 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/34 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
C08L 63/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
出願人
  • 三菱ケミカル株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大西 良治 OHNISHI, Ryohji
  • 松永 知恵 MATSUNAGA, Chie
  • 片桐 紀子 KATAGIRI, Noriko
  • 池田 勝司 IKEDA, Masashi
  • 松井 純 MATSUI, Jun
  • 武脇 隆彦 TAKEWAKI, Takahiko
代理人
  • 田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro
  • 虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro
優先権情報
2020-18358202.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ZEOLITE, METHOD FOR PRODUCING ZEOLITE, COMPOSITION, LIQUID COMPOSITION, LIQUID SEALING AGENT, RESIN COMPOSITE MATERIAL, SEALING MATERIAL, METHOD FOR MANUFATUCTRING SEALING MATERIAL, AND DEVICE
(FR) ZÉOLITE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE ZÉOLITE, COMPOSITION, COMPOSITION LIQUIDE, AGENT D'ÉTANCHÉITÉ LIQUIDE, MATÉRIAU COMPOSITE DE RÉSINE, MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF
(JA) ゼオライト、ゼオライトの製造方法、組成物、液状組成物、液状封止剤、樹脂複合材、封止材、封止材の製造方法、及びデバイス
要約
(EN) Provided is a liquid composition which contains a resin and an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains zeolite having a particle diameter of 1.0 μm to 10 μm inclusive, and an inorganic filler having a particle diameter greater than or equal to 0.1 μm and less than 1.0 μm. This makes it possible to provide a liquid composition in which the coefficient of thermal expansion of a cured product is decreased and the viscosity is also decreased.
(FR) L'invention concerne une composition liquide qui contient une résine et une charge inorganique, la charge inorganique contenant de la zéolite présentant un diamètre de particule variant de 1,0 à 10 µm, bornes incluses, et une charge inorganique présentant un diamètre de particule supérieur ou égal à 0,1 µm et inférieur à 1,0 µm. Ceci permet d'obtenir une composition liquide avec laquelle le coefficient de dilatation thermique d'un produit durci est réduit, et dont la viscosité est également réduite.
(JA) 樹脂と無機フィラーとを含有する液状組成物であって、前記無機フィラーが粒径1.0μm以上10μm以下のゼオライト、及び粒径0.1μm以上1.0μm未満の無機フィラーを含有する、液状組成物である。 硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、粘度も低くできる液状組成物を提供することができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報