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1. WO2022092281 - 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物およびその硬化物

公開番号 WO/2022/092281
公開日 05.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/040078
国際出願日 29.10.2021
IPC
C08G 61/02 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
61高分子の主鎖に炭素―炭素連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02高分子の主鎖に炭素原子のみを含む高分子化合物,例.ポリキシリレン
C08K 5/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
C08K 5/1515 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
15異項原子として酸素を有する複素環式化合物
151異項原子として1個の酸素を有するもの
15153員環
C08L 65/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
65主鎖に炭素―炭素結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
CPC
C08G 61/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
61Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
02Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
C08K 5/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
C08K 5/1515
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
15Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
151having one oxygen atom in the ring
1515Three-membered rings
C08L 65/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
65Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
出願人
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 滑川 崇平 NAMEKAWA, Shuhei
代理人
  • 弁理士法人鷲田国際特許事務所 WASHIDA & ASSOCIATES
優先権情報
2020-18257530.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYMERIZABLE UNSATURATED GROUP-CONTAINING ALKALI-SOLUBLE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME AS ESSENTIAL COMPONENT, AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) RÉSINE SOLUBLE DANS LES ALCALIS CONTENANT UN GROUPE INSATURÉ POLYMÉRISABLE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE CONTENANT CELLE-CI EN TANT QUE COMPOSANT PRINCIPAL, ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI
(JA) 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物およびその硬化物
要約
(EN) The present application provides a photosensitive resin composition that has high heat resistance and is capable of maintaining a rectangular cross-sectional shape and not exhibiting heat-sagging, and a cured product thereof. A polymerizable unsaturated group-containing alkali-soluble resin according to the present invention is represented by general formula (1) and has, in each molecule, a carboxy group and a polymerizable unsaturated group. (In formula (1), X1 represents a tetravalent aromatic ring-containing group, and Y1 represents a divalent aromatic ring-containing group. A portion of the hydrogen atoms in X1 and Y1 are optionally substituted with a linear or branched chain hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms. V1 is a substituent represented by general formula (2). The value of l, as an average, is 0.2-4.0. Q1 is a hydrogen atom or a linear or branched chain hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms.) (In formula (2), R1 represents a hydrogen atom or a methyl group. L represents a substituent represented by general formula (3). * represents a binding site with an oxygen atom (O) in formula (1).) (In formula (3), M represents a divalent or trivalent residue derived from a dicarboxylic acid, a tricarboxylic acid, or an acid monoanhydride of either, and p is 1 or 2. * represents a binding site with an oxygen atom (O) in formula (2).)
(FR) La présente demande concerne une composition de résine photosensible qui présente une grande résistance à la chaleur, dont la forme rectangulaire en coupe transversale peut être préservée et qui ne présente pas d'affaissement thermique, et un produit durci à base de celle-ci. Une résine soluble dans les alcalis contenant un groupe insaturé polymérisable selon la présente invention est représentée par la formule générale (1) et comporte, dans chaque molécule, un groupe carboxy et un groupe insaturé polymérisable. Dans la formule (1), X1 représente un groupe contenant un noyau aromatique tétravalent et Y1 représente un groupe contenant un noyau aromatique divalent. Une partie des atomes d'hydrogène présents dans X1 et Y1 sont éventuellement substitués par un groupe hydrocarboné à chaîne linéaire ou ramifiée comportant de 1 à 20 atomes de carbone. V1 représente un substituant représenté par la formule générale (2). La valeur de l est égale, en moyenne, à 0,2 à 4,0. Q1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné à chaîne linéaire ou ramifiée comportant de 1 à 20 atomes de carbone .) (Dans la formule (2), R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe méthyle. L représente un substituant représenté par la formule générale (3). * représente un site de liaison avec un atome d'oxygène (O) dans la formule (1).) (Dans la formule (3), M représente un résidu divalent ou trivalent issu d'un acide dicarboxylique, d'un acide tricarboxylique ou d'un monoanhydride d'acide de l'un ou de l'autre, et p est égal à 1 ou 2. * représente un site de liaison avec un atome d'oxygène (O) dans la formule (2).)
(JA) 本出願は、耐熱性が高くて熱ダレせず断面形状を矩形に維持することができる感光性樹脂組成物およびその硬化物を提供する本発明の重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂は、下記一般式(1)で表される、1分子内にカルボキシ基および重合性不飽和基を有する。(式(1)中、Xは4価の芳香環含有基を示し、Yは2価の芳香環含有基を示す。XおよびYの水素原子の一部は炭素数1~20の直鎖または分岐鎖の炭化水素基で置換されていてもよい。Vは下記一般式(2)で表される置換基である。平均値としてのlの値は0.2~4.0である。Qは水素原子または炭素数1~20の直鎖または分岐鎖の炭化水素基である。) (式(2)中、Rは水素原子またはメチル基を示す。Lは下記一般式(3)で表される置換基を示す。*は式(1)中の酸素原子(O)との結合部位を示す。)(式(3)中、Mは、ジカルボン酸、トリカルボン酸またはそれらの酸一無水物に由来する2価または3価の残基を示し、pは1または2である。*は式(2)中の酸素原子(O)との結合部位を示す。)
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