(EN) The purpose of the present invention is to achieve a composition for forming a low dielectric constant resin which is suitable for use in a substrate for radar, next-generation communication devices and the like using higher frequencies, while having high heat dissipation properties. The present invention enables the achievement of a polymerizable composition, which is able to be molded by a solution process, while exhibiting thermal conductivity and low dielectric properties lower than those of conventional liquid crystal polymers, by curing a polymerizable polycyclic compound that has less conjugates or polar groups, while exhibiting higher linearity or symmetry of each molecule.
(FR) La présente invention concerne l'obtention d'une composition destinée à la formation d'une résine à faible constante diélectrique qui est adaptée à l'utilisation dans un substrat servant à un radar, des dispositifs de communication de nouvelle génération et analogues à l'aide de fréquences plus élevées, tout en présentant des propriétés de dissipation de chaleur élevées. La présente invention permet d'obtenir une composition polymérisable, qui est apte à être moulée par un processus de solution, tout en présentant une conductivité thermique et des propriétés diélectriques faibles inférieures à celles des polymères à cristaux liquides classiques, par durcissement d'un composé polycyclique polymérisable qui présente moins de conjugués ou de groupes polaires, tout en présentant une linéarité ou une symétrie plus élevée de chaque molécule.
(JA) 高周波数化が進む次世代通信機器や、レーダー等の基板に好適に用いることができ、さらに放熱性も高い低誘電率樹脂形成用の組成物を実現することを目的とする。 共役や極性基が少なく、分子の直線性や対称性が高い重合性多環化合物を硬化させることにより、溶液プロセスで成形可能で、従来の液晶ポリマー以上の低誘電性と、熱伝導性を示す重合性の組成物を実現できる。
