(EN) A multilayer body for electronic circuit boards, said multilayer body having a copper layer on at least one surface of a resin layer which contains a styrene resin that has a syndiotactic structure. With respect to this multilayer body for electronic circuit boards, a surface of the copper layer, said surface being in contact with the resin layer, has an average roughness (Ra) of from 0.20 μm to 0.60 μm, and a maximum height of roughness (Rz) of from 1.20 μm to 6.00 μm.
(FR) L'invention concerne un corps multicouche pour cartes de circuits électroniques, ledit corps multicouche ayant une couche de cuivre sur au moins une surface d'une couche de résine qui contient une résine de styrène ayant une structure syndiotactique. Par rapport à ce corps multicouche pour cartes de circuits électroniques, une surface de la couche de cuivre présente une rugosité moyenne (Ra) de 0,20 μm à 0,60 µm et une hauteur maximale de rugosité (Rz) de 1,20 µm à 6,00 µm, ladite surface étant en contact avec la couche de résine, .
(JA) シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を含む樹脂層の少なくとも一面に銅層を有し、銅層の樹脂層に接する面の平均粗さ（Ｒａ）が０．２０～０．６０μｍであり、銅層の樹脂層に接する面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）が１．２０～６．００μｍである、電子回路基板用積層体である。
