(EN) A light receiving device according to one embodiment of of the present disclosure comprises a stacked chip structure in which a pixel chip and a circuit chip are stacked. In the pixel chip, a light receiving element for generating a signal in accordance with reception of photons is provided. In the circuit chip, a circuit unit constituting a read-out circuit for reading out the signal generated in the light receiving element is disposed along a direction perpendicular to a substrate plane of the circuit chip with respect to an electrical connection portion between the pixel chip and the circuit chip.
(FR) Dispositif de réception de lumière selon un mode de réalisation de la présente divulgation comprenant une structure de puce empilée dans laquelle une puce de pixel et une puce de circuit sont empilées. Dans la puce de pixel, un élément de réception de lumière pour générer un signal en fonction de la réception de photons est fourni. Dans la puce de circuit, une unité de circuit constituant un circuit de lecture pour lire le signal généré dans l'élément de réception de lumière est disposée le long d'une direction perpendiculaire à un plan de substrat de la puce de circuit par rapport à une partie de connexion électrique entre la puce de pixel et la puce de circuit.
(JA) 本開示の一実施形態に係る受光装置は、画素チップ及び回路チップが積層されて成る積層型チップ構造を有し、画素チップには、光子の受光に応じて信号を発生する受光素子が設けられており、回路チップには、受光素子で発生される信号を読み出す読出し回路を構成する回路部が、画素チップと回路チップとの電気的接続部に対して、回路チップの基板面に垂直な方向に沿って配置されている。
