(EN) The present invention provides technology that enables accurate measuring of the polishing state of a substrate. A polishing device 100 comprises: a sensor head 40 having a light projector for projecting incident light, a light collector for collecting the incident light projected from the light projector to cause the same to be incident on a substrate Wf, and a photodetector for receiving the reflected light reflected from the substrate; a displacement mechanism 60 for changing the distance between the light collector and the substrate by displacing the light collector relatively to the substrate; a wear amount measuring device 70 for measuring the wear amount of a polishing pad 90; and a control device 80, wherein the control device measures the polishing state of the substrate on the basis of a light amount parameter of the reflected light received by the photodetector and controls the displacement mechanism on the basis of the wear amount of the polishing pad measured by the wear amount measuring device such that the distance between the light collector and the substrate is kept to a reference distance set in advance.
(FR) La présente invention concerne une technologie qui permet une mesure précise de l'état de polissage d'un substrat. Un dispositif de polissage 100 comprend : une tête de capteur 40 ayant un projecteur de lumière pour projeter une lumière incidente, un collecteur de lumière pour collecter la lumière incidente projetée par le projecteur de lumière pour amener celle-ci à être incidente sur un substrat Wf, et un photodétecteur pour recevoir la lumière réfléchie qui est réfléchie par le substrat ; un mécanisme de déplacement 60 pour modifier la distance entre le collecteur de lumière et le substrat par le déplacement du collecteur de lumière par rapport au substrat ; un dispositif de mesure de quantité d'usure 70 pour mesurer la quantité d'usure d'un tampon de polissage 90 ; et un dispositif de commande 80, le dispositif de commande mesurant l'état de polissage du substrat sur la base d'un paramètre de quantité de lumière de la lumière réfléchie reçue par le photodétecteur et commande le mécanisme de déplacement sur la base de la quantité d'usure du tampon de polissage mesurée par le dispositif de mesure de quantité d'usure de telle sorte que la distance entre le collecteur de lumière et le substrat soit maintenue à une distance de référence définie à l'avance.
(JA) 基板の研磨状態を精度良く測定することができる技術を提供する。 研磨装置１００は、入射光を投光する投光器、投光器から投光された入射光を集光して基板Ｗｆに入射させる集光器及び、基板から反射された反射光を受光する受光器を有するセンサーヘッド４０と、集光器を基板に対して相対的に変位させることで、集光器と基板との距離を変化させる変位機構６０と、研磨パッド９０の摩耗量を測定する摩耗量測定装置７０と、制御装置８０と、を備え、制御装置は、受光器が受光した反射光の光量パラメータに基づいて基板の研磨状態を測定するとともに、集光器と基板との距離が予め設定された基準距離に維持されるように、摩耗量測定装置が測定した研磨パッドの摩耗量に基づいて変位機構を制御する。
