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1. WO2022091532 - 研磨装置及び研磨方法

公開番号 WO/2022/091532
公開日 05.05.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/030352
国際出願日 19.08.2021
IPC
B24B 37/013 2012.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
005ラッピング機械または装置の制御手段
013ラッピングの完了を検知する装置または手段
B24B 49/10 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
10電気的装置を有するもの
B24B 49/12 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
12光学的装置を有するもの
H01L 21/304 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 谷澤 昭尋 YAZAWA, Akihiro
  • 宮澤 康之 MIYASAWA, Yasuyuki
代理人
  • 宮前 徹 MIYAMAE, Toru
  • 鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio
  • 渡邊 誠 WATANABE, Makoto
  • 山田 祐樹 YAMADA, Yuki
優先権情報
2020-18355402.11.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD
(FR) APPAREIL DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨装置及び研磨方法
要約
(EN) The present invention provides technology that enables accurate measuring of the polishing state of a substrate. A polishing device 100 comprises: a sensor head 40 having a light projector for projecting incident light, a light collector for collecting the incident light projected from the light projector to cause the same to be incident on a substrate Wf, and a photodetector for receiving the reflected light reflected from the substrate; a displacement mechanism 60 for changing the distance between the light collector and the substrate by displacing the light collector relatively to the substrate; a wear amount measuring device 70 for measuring the wear amount of a polishing pad 90; and a control device 80, wherein the control device measures the polishing state of the substrate on the basis of a light amount parameter of the reflected light received by the photodetector and controls the displacement mechanism on the basis of the wear amount of the polishing pad measured by the wear amount measuring device such that the distance between the light collector and the substrate is kept to a reference distance set in advance.
(FR) La présente invention concerne une technologie qui permet une mesure précise de l'état de polissage d'un substrat. Un dispositif de polissage 100 comprend : une tête de capteur 40 ayant un projecteur de lumière pour projeter une lumière incidente, un collecteur de lumière pour collecter la lumière incidente projetée par le projecteur de lumière pour amener celle-ci à être incidente sur un substrat Wf, et un photodétecteur pour recevoir la lumière réfléchie qui est réfléchie par le substrat ; un mécanisme de déplacement 60 pour modifier la distance entre le collecteur de lumière et le substrat par le déplacement du collecteur de lumière par rapport au substrat ; un dispositif de mesure de quantité d'usure 70 pour mesurer la quantité d'usure d'un tampon de polissage 90 ; et un dispositif de commande 80, le dispositif de commande mesurant l'état de polissage du substrat sur la base d'un paramètre de quantité de lumière de la lumière réfléchie reçue par le photodétecteur et commande le mécanisme de déplacement sur la base de la quantité d'usure du tampon de polissage mesurée par le dispositif de mesure de quantité d'usure de telle sorte que la distance entre le collecteur de lumière et le substrat soit maintenue à une distance de référence définie à l'avance.
(JA) 基板の研磨状態を精度良く測定することができる技術を提供する。 研磨装置100は、入射光を投光する投光器、投光器から投光された入射光を集光して基板Wfに入射させる集光器及び、基板から反射された反射光を受光する受光器を有するセンサーヘッド40と、集光器を基板に対して相対的に変位させることで、集光器と基板との距離を変化させる変位機構60と、研磨パッド90の摩耗量を測定する摩耗量測定装置70と、制御装置80と、を備え、制御装置は、受光器が受光した反射光の光量パラメータに基づいて基板の研磨状態を測定するとともに、集光器と基板との距離が予め設定された基準距離に維持されるように、摩耗量測定装置が測定した研磨パッドの摩耗量に基づいて変位機構を制御する。
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