処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2022085466 - パワーモジュール

公開番号 WO/2022/085466
公開日 28.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/037105
国際出願日 07.10.2021
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H02M 7/48 2007.1
H電気
02電力の発電,変換,配電
M交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
7交流入力一直流出力変換;直流入力―交流出力変換
42直流入力―交流出力変換であって非可逆的なもの
44静止型変換器によるもの
48制御電極をもつ放電管または制御電極をもつ半導体装置を用いるもの
出願人
  • ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 古賀 明宏 KOGA Akihiro
代理人
  • 臼井 尚 USUI Takashi
  • 鈴木 泰光 SUZUKI Yasumitsu
優先権情報
2020-17664221.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール
要約
(EN) This power module is provided with: an insulating substrate; first and second input terminals supported on the insulating substrate; a plurality of arm circuits provided on the insulating substrate; and a plurality of output terminals respectively corresponding to the plurality of arm circuits. Each arm circuit includes a part of a wiring pattern formed on the insulating substrate, and a first switching element and a second switching element connected in series via the part of the wiring pattern. Each output terminal is connected to a connection point between the first switching element and the second switching element of the corresponding arm circuit. The plurality of arm circuits are disposed to overlap a circle surrounding the first input terminal when viewed in the thickness direction of the insulating substrate.
(FR) L'invention concerne un module de puissance comprenant : un substrat isolant ; des première et seconde bornes d'entrée supportées sur le substrat isolant ; une pluralité de circuits de bras disposés sur le substrat isolant ; et une pluralité de bornes de sortie correspondant respectivement à la pluralité de circuits de bras. Chaque circuit de bras comprend une partie d'un motif de câblage formé sur le substrat isolant, et un premier élément de commutation et un second élément de commutation connectés en série par l'intermédiaire de la partie du motif de câblage. Chaque borne de sortie est connectée à un point de connexion entre le premier élément de commutation et le second élément de commutation du circuit de bras correspondant. La pluralité de circuits de bras sont disposés de façon à chevaucher un cercle entourant la première borne d'entrée lorsqu'il est observé dans la direction de l'épaisseur du substrat isolant.
(JA) パワーモジュールは、絶縁基板と、前記絶縁基板に支持された第1および第2入力端子と、前記絶縁基板に設けられた複数のアーム回路と、前記複数のアーム回路にそれぞれ対応する複数の出力端子と、を備える。各アーム回路は、前記絶縁基板に形成された配線パターンの一部と、前記配線パターンの一部を介して直列接続された第1スイッチング素子および第2スイッチング素子とを含む。各出力端子は、対応するアーム回路における前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子との接続点に接続されている。前記複数のアーム回路は、前記絶縁基板の厚さ方向に見て前記第1入力端子を取り囲む円に重なるように配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報