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1. WO2022085319 - 磁気センサパッケージ

公開番号 WO/2022/085319
公開日 28.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/032819
国際出願日 07.09.2021
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
G01R 33/06 2006.1
G物理学
01測定;試験
R電気的変量の測定;磁気的変量の測定
33磁気的変量を測定する計器または装置
02磁界または磁束の方向または大きさの測定
06電流磁気装置を使用するもの
CPC
G01R 33/06
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
33Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
06using galvano-magnetic devices, e.g. Hall effect devices; using magneto-resistive devices
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐藤 秀幸 SATO, Hideyuki
  • 勝部 彰夫 KATSUBE, Akio
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2020-17651921.10.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MAGNETIC SENSOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE CAPTEUR MAGNÉTIQUE
(JA) 磁気センサパッケージ
要約
(EN) A magnetism detection element is disposed along a first surface (111) of a magnetic sensor chip (110). A connection wiring layer (120) is electrically connected to a connection terminal (112) and extends along the first surface (111) and further outward than the edge of the magnetic sensor chip (110) in a view from a direction orthogonal to the first surface (111). A columnar electrode (130) is electrically connected to the connection wiring layer (120) at a position further outward than the edge of the magnetic sensor chip (110) in a view from a direction orthogonal to the first surface (111), is spaced apart from the magnetic sensor chip (110), and extends along the magnetic sensor chip (110). An insulating layer (150) is in contact with a surface of the connection wiring layer (120) on the opposite side from the magnetic sensor chip-side surface, and covers the first surface (111). A connection electrode (140) is electrically connected to an end face of the columnar electrode (130) on the opposite side from the connection wiring layer side.
(FR) L'invention concerne un élément de détection de magnétisme qui est disposé le long d'une première surface (111) d'une puce de capteur magnétique (110). Une couche de câblage de connexion (120) est électriquement connectée à une borne de connexion (112) et s'étend le long de la première surface (111) et plus vers l'extérieur que le bord de la puce de capteur magnétique (110) en vue d'une direction orthogonale à la première surface (111). Une électrode en colonne (130) est électriquement connectée à la couche de câblage de connexion (120) à une position plus éloignée vers l'extérieur que le bord de la puce de capteur magnétique (110) dans une vue depuis une direction orthogonale à la première surface (111), est espacée de la puce de capteur magnétique (110), et s'étend le long de la puce de capteur magnétique (110). Une couche isolante (150) est en contact avec une surface de la couche de câblage de connexion (120) sur le côté opposé à la surface côté puce de capteur magnétique, et recouvre la première surface (111). Une électrode de connexion (140) est connectée électriquement à une face d'extrémité de l'électrode en colonne (130) sur le côté opposé au côté de la couche de câblage de connexion.
(JA) 磁気センサチップ(110)の第1表面(111)に沿って磁気検出素子が配置されている。接続配線層(120)は、接続端子(112)と電気的に接続され、第1表面(111)に沿いつつ第1表面(111)と直交する方向から見て磁気センサチップ(110)の縁より外側まで延在している。柱状電極(130)は、第1表面(111)と直交する方向から見て磁気センサチップ(110)の縁より外側の位置にて接続配線層(120)と電気的に接続され、磁気センサチップ(110)に間隔をあけて磁気センサチップ(110)に沿って延在している。絶縁層(150)は、接続配線層(120)の磁気センサチップ側の面とは反対側の面と接しつつ、第1表面(111)を覆っている。接続電極(140)は、柱状電極(130)の接続配線層側とは反対側の端面と電気的に接続されている。
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