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1. WO2022080433 - 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法

公開番号 WO/2022/080433
公開日 21.04.2022
国際出願番号 PCT/JP2021/037964
国際出願日 13.10.2021
IPC
H03H 3/08 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
08弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 9/17 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17単一の共振器を持つもの
H03H 9/25 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
CPC
H03H 3/08
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
08for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
H03H 9/17
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
17having a single resonator
H03H 9/25
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 井上 和則 INOUE, Kazunori
  • 石井 優太 ISHII, Yuta
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
63/091,33714.10.2020US
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELASTIC WAVE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELASTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法
要約
(EN) An elastic wave device comprising a mounting substrate having wiring, an elastic wave element mounted on the mounting substrate, and a cover member covering the elastic wave element, wherein: the elastic wave element comprises a piezoelectric layer having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, an electrode provided on the first main surface of the piezoelectric layer, and a support substrate laminated on the second main surface of the piezoelectric layer; the first main surface of the piezoelectric layer is disposed so as to face the mounting substrate; a cavity part penetrating the support substrate is provided on a part of the support substrate; in plan view from the first main surface, at least a part of the electrode is provided so as to overlap the cavity part; and the cover member covers the cavity part of the support substrate, and is connected to the mounting substrate so as to cover the side surfaces of the piezoelectric layer and the support substrate.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à ondes élastiques qui comprend un substrat de montage ayant un câblage, un élément d'onde élastique monté sur le substrat de montage, et un élément de couvercle recouvrant l'élément d'onde élastique, où : l'élément d'onde élastique comprend une couche piézoélectrique ayant une première surface principale et une deuxième surface principale opposée à la première surface principale, une électrode disposée sur la première surface principale de la couche piézoélectrique, et un substrat de support stratifié sur la deuxième surface principale de la couche piézoélectrique ; la première surface principale de la couche piézoélectrique est disposée de manière à faire face au substrat de montage ; une partie de cavité pénétrant dans le substrat de support est disposée sur une partie du substrat de support ; dans une vue en plan à partir de la première surface principale, au moins une partie de l'électrode est disposée de manière à chevaucher la partie de cavité ; et l'élément de couvercle recouvre la partie de cavité du substrat de support, et est relié au substrat de montage de manière à recouvrir les surfaces latérales de la couche piézoélectrique et du substrat de support.
(JA) 弾性波装置は、配線を有する実装基板と、実装基板に実装された弾性波素子と、弾性波素子を覆うカバー部材と、を有する弾性波装置であって、弾性波素子は、第1主面と、第1主面と反対側の第2主面とを有する圧電層と、圧電層の第1主面に設けられた電極と、圧電層の第2主面に積層された支持基板と、を備え、圧電層の第1主面は実装基板に対向して配置され、支持基板の一部には、支持基板を貫通する空洞部が設けられており、第1主面から平面視して、電極の少なくとも一部は空洞部と重なるように設けられ、カバー部材は、支持基板の空洞部を覆うとともに、圧電層及び支持基板の側面を覆って実装基板に接続される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報